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深度解讀

激光熔結技術將集成電路刻在紙上

星之球激光 來源:科技日報2015-12-17 我要評論(0 )   

  目前,材料學家已經可以利用納米顆粒制造非常精密的小型設備,但是目前的基底材料無法承受太高的溫度。現(xiàn)在,一個低能環(huán)保的新技術可以讓我們在塑料或者紙張上蝕刻...


  目前,材料學家已經可以利用納米顆粒制造非常精密的小型設備,但是目前的基底材料無法承受太高的溫度?,F(xiàn)在,一個低能環(huán)保的新技術可以讓我們在塑料或者紙張上蝕刻電路。
  一個來自俄勒岡州立大學的工程師團隊開發(fā)了一種叫做“激光熔結”的技術,這種技術可以將納米顆粒固定在材料表面,并且在其熔結前用光源來制造一個2D薄膜。因為這種技術中運用到了氙氣燈,故可以比現(xiàn)有方法速度快兩倍,能效高十倍。
  這樣就意味著,材料被蝕刻時的溫度大幅降低。“低溫就是這個技術最大的亮點”,一個叫拉吉夫·馬爾霍特拉的研究員解釋道。“為了降低成本,我們想在塑料或者紙張等這些高溫下容易燃燒或熔化的材料上實現(xiàn)這些納米技術產品。而現(xiàn)在,我們知道這項技術是可實現(xiàn)的,并且已經掌握了方法。在這個前提下,我們就能在保證質量的前提下開發(fā)更高效、成本更低廉的產品制造流程。”
  研究者們希望,隨著技術的發(fā)展,可以在更便宜的材料上建立薄膜電子工業(yè),讓昂貴的納米技術更好地造福社會。
 

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激光技術激光熔接集成電路
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