5月17日，聯(lián)贏半導體正式入駐溧陽，在深圳舉辦簽約儀式，這也標志著聯(lián)贏激光正式布局半導體賽道。據了解，聯(lián)贏半導體主要從事封測設備研發(fā)制造。

隨著中美在半導體領域競爭白熱化，拜登政府醞釀已久的《芯片與科學法案》正式登上歷史舞臺。

顯而易見接下來幾年半導體產業(yè)投資是主流，美、日、德、中等世界主要芯片大國資本支出會連續(xù)增長。芯片廠商會將會有大量新項目動工，對于芯片產業(yè)的設備生產商是重大利好，   設備未來幾年市場需求將會節(jié)節(jié)攀升。

聯(lián)贏激光此刻布局半導體設備正當其時，為半導體國產替代添磚加瓦。

半導體設備市場良好

中國是目前全球最大的半導體市場之一。2021年半導體市場規(guī)模1925億美元,占全球市場1/3以上。隨著中國經濟的快速發(fā)展和科技創(chuàng)新的不斷推進，中國的半導體市場也在不斷壯大。

中國的半導體市場發(fā)展受到多種因素的影響。首先，政府對半導體產業(yè)的支持和鼓勵促進了半導體市場的發(fā)展。其次，中國市場的巨大需求也推動了中國半導體市場的發(fā)展。此外，中國的科技創(chuàng)新能力和人才優(yōu)勢也為半導體市場的發(fā)展提供了有力支持。最后，以美國為首的西方國家對我國技術封鎖，在一定程度上對我國半導體產業(yè)崛起起到催化作用。

去年經歷全球半導體產業(yè)下行趨勢，以泛林、三星、科磊等半導體巨頭業(yè)績可以說是慘不忍睹，部分廠商不得不進行裁員來降低成本支出。但是國內的以盛美上海、中微公司、拓荊科技等優(yōu)秀廠商業(yè)績卻節(jié)節(jié)攀升。

在半導體設備中，封測設備約占17%的市場份額。聯(lián)贏半導體抓住當下半導體設備國產替代的契機布局，正當其時。憑借聯(lián)贏激光在設備方面多年的技術經驗積累，切入半導體設備相對容易。并且相較于半導體其他領域，半導體封測設備被西方“卡脖子”并不嚴重，本土企業(yè)“突圍”機會較大。

我國封裝行業(yè)經過二十多年發(fā)展，已進入一個相對成熟階段；當下?lián)碛斜容^完整的集成電路封裝產業(yè)鏈和大量優(yōu)秀專業(yè)技術人才，行業(yè)競爭比較充分且良性。相較于其他領域中國封測企業(yè)在國際有較大的市場份額和較強的話語權，聯(lián)贏半導體站在“巨人”肩膀上，在成熟的封測領域更好發(fā)揮優(yōu)勢，參加國際競爭。

國產裝備廠商憑借其本土化團隊具有貼身服務的優(yōu)勢可以獲得客戶的信賴。

國產半導體裝備價格通常為國外競爭對手同類產品價格的七到九折，極具性價比。目前我國IC級固晶貼裝市場90%的份額被國外廠商所占據，國內幾家固晶貼裝機廠商正處于高速成長期，市場仍有巨大增長空間。

抓住市場機遇，實現國產替代

抓住市場機遇，聯(lián)贏半導體2023年注冊，注冊資本1000萬元，分別是聯(lián)贏激光出資60%、企業(yè)管理層出資40%。

聯(lián)贏半導體深耕半導體封測領域，主要設計生產固晶機／共晶機、IGBT貼片機、AOI檢測機、芯片分選機等封測設備，致力于打破國外半導體封測設備壟斷，實現國產替代。產品廣泛應用于晶圓廠、封測廠、PCB行業(yè)、LED行業(yè)等。

聯(lián)贏半導體市場定位是占領國內半導體封測設備中高端市場。

聯(lián)贏激光盈利能力強是底氣

進軍封測設備領域，底氣來自聯(lián)贏激光逐年增長的業(yè)績。

封測設備的研發(fā)需要大量的人力、物力和財力。即便是投入大量時間、人力、物力和財力，其見效慢也是不可避免的。設備的研發(fā)需要經過多輪的設計、測試和驗證，并且伴隨著研發(fā)失敗的風險。

當下聯(lián)贏激光驕人的盈利能力為半導體投資提供初始資金。

2022年聯(lián)贏激光營業(yè)收入約28.22億元，同比增加101.64％?？鄯莾衾麧櫷仍鲩L248.03%，聯(lián)贏激光2022年經營性收入節(jié)節(jié)攀升，主營業(yè)務盈利能力強。并且從2020年到2022年扣非凈利潤實現跨越式增長。

圖：聯(lián)機激光2022年年報

值得注意的是，2022年聯(lián)贏激光政府補貼為2826萬元，同比增長約3倍。歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.67億元，同比增加190.11％。

2020年中國激光焊接成套設備市場銷售收入為51.2億元，按此計算聯(lián)贏激光在激光焊接成套設備市場占有率約為17%，2021年中國激光焊接成套設備市場銷售收入為66.5億元，按此計算公司在激光焊接成套設備市場占有率約為21%;2022年中國激光焊接成套設備市場銷售收入約為83.1億元，按此計算公司在激光焊接成套設備市場占有率超過30%。公司在激光焊接領域的市場占有率進一步提升，保持行業(yè)領先地位。

聯(lián)贏激光在激光焊接領域霸主地位穩(wěn)固，并且保持長期優(yōu)勢,為聯(lián)贏半導體發(fā)展提供寶貴的技術經驗支持以及資金支持。