4月21日，大族激光旗下子公司大族數(shù)控發(fā)布2024年年度報告，展現(xiàn)出在PCB專用設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力與發(fā)展?jié)摿?。報告期?nèi)，公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)飛躍，營業(yè)收入達(dá)334,309.14萬元，同比大幅增長104.56%；歸屬上市公司股東的凈利潤為30,117.98萬元，較去年增長122.20%，各項數(shù)據(jù)彰顯出公司在行業(yè)中的領(lǐng)先地位與發(fā)展活力。

　　行業(yè)態(tài)勢：需求增長顯著，市場規(guī)模擴(kuò)張

　　大族數(shù)控主營業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　從行業(yè)環(huán)境來看，PCB作為電子產(chǎn)品之母，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)。受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)，疊加消費(fèi)電子復(fù)蘇、汽車電子技術(shù)升級等多重利好，2024年全球電子終端產(chǎn)業(yè)營收呈現(xiàn)增長趨勢。電子終端需求的增長帶動PCB產(chǎn)業(yè)全球市場規(guī)模顯著增加，全球PCB產(chǎn)業(yè)的整體成長率為5.8%。其中，18層及以上高多層板市場及HDI板市場營收分別大幅增長40.2%和18.8%，遠(yuǎn)高于其它細(xì)分PCB市場的增長水平。

　　在全球PCB產(chǎn)業(yè)格局中，中國大陸表現(xiàn)亮眼。2000-2023年，中國大陸是全球PCB產(chǎn)業(yè)增長最快的地區(qū)，復(fù)合增長率高達(dá)11.1%。2024年，在AI爆發(fā)推動下，國內(nèi)18層及以上高多層板及HDI板增長分別高達(dá)67.4%、21%，IC封裝基板產(chǎn)值增長21.2%，共同促進(jìn)中國大陸PCB產(chǎn)值增長9.0%，大幅領(lǐng)先全球平均水平。根據(jù)中國臺灣線路板協(xié)會（TPCA）統(tǒng)計，2024年以資本來源地區(qū)計算，中國陸資PCB企業(yè)全球市場占有率高達(dá)35.7%，超越中國臺資企業(yè)，躍居全球第一。

　　盡管PCB市場需求顯著增長，但行業(yè)內(nèi)部也存在結(jié)構(gòu)差異。2024年P(guān)CB制造企業(yè)產(chǎn)能利用率處于較高水平，特別是以AI服務(wù)器高多層板、HDI板為核心業(yè)務(wù)的企業(yè)，產(chǎn)能利用率更上一層樓，點(diǎn)燃了相關(guān)客戶擴(kuò)產(chǎn)投資熱情，資本支出大幅增長。不過，由于IC封裝基板市場整體需求增長乏力、新增投資大幅放緩，2024年P(guān)CB行業(yè)整體投資規(guī)模有所收縮。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2024年前三季度全球前四十大PCB制造企業(yè)的新增投資支出同比下降10.3%。長遠(yuǎn)來看，PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)由AI產(chǎn)業(yè)鏈推動成長，預(yù)計2024-2029年的PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)合增長率可維持在5.2%。

　　市場表現(xiàn)：各細(xì)分市場表現(xiàn)出色，海外市場拓展成效初顯

　　大族數(shù)控主營業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品涵蓋壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產(chǎn)關(guān)鍵工序，構(gòu)建了覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細(xì)分PCB市場的立體化產(chǎn)品矩陣。2024年，公司不斷完善產(chǎn)品線布局，壓合系統(tǒng)、十二軸自動化機(jī)械鉆孔機(jī)等創(chuàng)新型產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可，達(dá)到批量市場推廣水平，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大批量訂單。

　　在普通多層板市場，面對激烈競爭，大族數(shù)控通過提升產(chǎn)品性能、推出定制化方案等方式，幫助客戶降本增效。如大幅提升十二軸自動化機(jī)械鉆孔機(jī)產(chǎn)品性能，自動上下料成型機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，層壓系統(tǒng)獲得知名客戶訂單等。在高多層板市場，公司針對AI服務(wù)器等產(chǎn)品對高多層板的需求，開發(fā)新型CCD六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)等產(chǎn)品，滿足了高多層板背鉆精度等技術(shù)要求，獲得行業(yè)龍頭企業(yè)認(rèn)可及訂單。

　　HDI板市場技術(shù)復(fù)雜多樣，公司針對不同應(yīng)用場景推出專業(yè)產(chǎn)品方案。針對智能手機(jī)、高速光模塊等產(chǎn)品特點(diǎn)，提供四光束CO2激光鉆孔機(jī)等設(shè)備；針對汽車電子等終端HDI板特性，提供相應(yīng)鉆孔、成像及測試設(shè)備。尤其在AI服務(wù)器相關(guān)高多層HDI板領(lǐng)域，公司提供成套解決方案，獲得全球頂級AI服務(wù)器PCB生產(chǎn)廠商高度評價。

　　在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，盡管傳統(tǒng)封裝基板市場投資下降，但AI產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機(jī)遇。公司從傳統(tǒng)加工設(shè)備和先進(jìn)封裝技術(shù)兩方面入手，提升產(chǎn)品性能并推出新型激光技術(shù)產(chǎn)品，獲得國內(nèi)外龍頭客戶認(rèn)可，助力下游客戶拓展先進(jìn)封裝市場。在撓性及剛撓結(jié)合板市場，隨著汽車電動智能化等應(yīng)用興起，公司充實(shí)新能源CCS線束FPC加工方案，推出無限拼接加工模式，滿足市場需求，產(chǎn)品市場占有率大幅攀升。

　　在海外市場拓展上，以泰國為熱點(diǎn)的東南亞地區(qū)PCB新建項目快速推進(jìn)，大族數(shù)控海外市場業(yè)務(wù)取得較大增長。隨著全球電子終端品牌供應(yīng)鏈多元化，對高多層板、高階HDI板等高技術(shù)附加值產(chǎn)品需求增加，帶動公司相關(guān)設(shè)備如CCD六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)等需求量上漲，有利于提升公司海外市場銷售規(guī)模及利潤空間。　　

　　核心競爭力：多維協(xié)同發(fā)展，技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

　　大族數(shù)控構(gòu)建了完善的研發(fā)體系，2024年研發(fā)費(fèi)用提升至2.67億元，較去年上漲37.85%，占營業(yè)收入的比例達(dá)7.98%。截至2024年12月31日，公司共有研發(fā)人員696人，占總?cè)藬?shù)比例的30.14%，已取得237項發(fā)明專利、606項實(shí)用新型及外觀專利、325項軟件著作權(quán)，專利申請數(shù)量合計超1700項。高效的研發(fā)管理體系使公司能夠精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢，推出原創(chuàng)性新型產(chǎn)品，打破國外壟斷。

　　憑借雄厚研發(fā)實(shí)力和豐富制造經(jīng)驗，公司打造了具備競爭優(yōu)勢的工序解決方案。主要產(chǎn)品在性能、可靠性上達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，滿足國內(nèi)外客戶技術(shù)要求，不斷加速進(jìn)口設(shè)備的國產(chǎn)替代，并進(jìn)一步拓展技術(shù)，一站式滿足多領(lǐng)域PCB先進(jìn)制造需求。

　　因此，公司積累了豐富的客戶資源，涵蓋全球PCB企業(yè)百強(qiáng)排行榜80%的企業(yè)及國內(nèi)眾多中小PCB企業(yè)。依托客戶資源，公司與頭部客戶深度綁定，打造創(chuàng)新型整體優(yōu)化解決方案。同時，公司為客戶提供7×24小時服務(wù)響應(yīng)，設(shè)立首席服務(wù)官，推出預(yù)防性維護(hù)增值服務(wù)等，提升客戶綜合使用體驗和粘性。

　　大族數(shù)控在業(yè)務(wù)發(fā)展模式上大力創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場景、技術(shù)、供應(yīng)鏈、設(shè)備與材料、產(chǎn)品、工序、客戶的多維協(xié)同。通過各維度協(xié)同，公司為客戶提供一站式解決方案，優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低成本，提升運(yùn)營效率，為客戶帶來切實(shí)價值收益，也提升了公司自身競爭力。

　　未來展望：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　Prismark預(yù)測，2025年全球PCB產(chǎn)業(yè)在AI產(chǎn)業(yè)鏈推動下將持續(xù)成長，增幅可達(dá)6.8%，2024-2029年P(guān)CB行業(yè)營收復(fù)合增長率為5.2%，產(chǎn)量復(fù)合增長率高達(dá)6.8%。其中，18層以上高多層板、IC封裝基板及HDI板保持較高增速。從電子產(chǎn)業(yè)應(yīng)用終端看，未來幾年增速最快的包括服務(wù)器和存儲器、航空航天等領(lǐng)域，相關(guān)PCB及IC封裝基板多為高技術(shù)附加值產(chǎn)品。隨著AI技術(shù)發(fā)展，對PCB技術(shù)要求不斷提升，推動鉆孔、成像、層壓、測試等專用加工設(shè)備需求增長和技術(shù)升級。

　　未來，大族數(shù)控將圍繞“成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的PCB裝備服務(wù)商”的戰(zhàn)略愿景，順應(yīng)PCB生產(chǎn)制造自動化、智能化趨勢，把握細(xì)分市場機(jī)遇，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，延伸產(chǎn)品線，打造系統(tǒng)性工序解決方案，提升服務(wù)能力，布局海外產(chǎn)能，擁抱AI變革，構(gòu)建數(shù)字智能化發(fā)展路徑。

　　在多層板市場，公司將創(chuàng)新工藝流程，挖掘新價值，降低客戶成本，豐富產(chǎn)品矩陣。在AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)域，打造高品質(zhì)產(chǎn)品方案，滿足高速高多層板等需求，拓展新型激光加工技術(shù)應(yīng)用。推進(jìn)大族微電子專業(yè)化平臺運(yùn)作，開拓IC封裝基板專用設(shè)備市場。加速海外市場拓展，把握產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，提升國際化運(yùn)營水平。提升人才培育水平，加大國際人才開拓力度。加大基礎(chǔ)工藝研究投入，優(yōu)化行業(yè)智能制造水平。全面擁抱人工智能，賦能公司創(chuàng)新發(fā)展，打造AI智能體。

　　總體而言，大族數(shù)控在2024年憑借行業(yè)東風(fēng)和自身核心競爭力取得了優(yōu)異成績，未來公司將基于對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把握和全面戰(zhàn)略布局，有望在PCB專用設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)更長遠(yuǎn)的發(fā)展。