有投資者在互動平臺向大族激光提問:董秘你好,在公司官網(wǎng)上看見大族激光的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲國家科技進步獎二等獎。請問能介紹下公司的先進封裝技術嗎?
公司回答表示:尊敬的投資者,您好!公司在先進封裝領域通過自主研發(fā)與產(chǎn)學研協(xié)同,形成了覆蓋激光微加工、高密度互連、玻璃通孔(TGV)等核心技術的全鏈條解決方案。針對先進封裝基板市場,公司前瞻性布局及專項研究,創(chuàng)新運用新型激光技術,開發(fā)出用于先進封裝領域玻璃基板TGV在內(nèi)的多制程加工方案,可滿足極小直徑鉆孔(TGV)、內(nèi)埋高精度元器件盲槽(Cavity)、增層ABF鉆孔、玻璃基成品載板的分切等工藝應用,相關產(chǎn)品廣泛獲得國內(nèi)外頭部封裝基板廠商的技術認證及國際頂級終端客戶的認可。感謝您的關注!
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