“國(guó)產(chǎn)芯片今非昔比，不存在‘硬卡脖子’環(huán)節(jié)?！遍L(zhǎng)光華芯（688048.SH）董事長(zhǎng)、總經(jīng)理閔大勇日前在《硬科硬客》第二季第5期“光芯片中國(guó)算力新‘燃點(diǎn)’”節(jié)目中如是判斷。

今年5月，光通信行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Light Counting發(fā)布了全球光模塊供應(yīng)商TOP10榜單，中國(guó)廠商占據(jù)超過一半席位。在全球AI算力競(jìng)賽引爆高端光芯片需求的背景下，閔大勇認(rèn)為，依托龐大的本土應(yīng)用場(chǎng)景、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的規(guī)?；芰σ约案咝У漠a(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中國(guó)已構(gòu)建起從光設(shè)備到光模塊的優(yōu)勢(shì)地位，并正將此優(yōu)勢(shì)向上傳導(dǎo)至核心的光芯片領(lǐng)域。

總結(jié)中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀，產(chǎn)業(yè)鏈涉及“設(shè)計(jì)—外延—制造—封測(cè)”多個(gè)環(huán)節(jié)，在閔大勇看來，雖然與全球先進(jìn)水平相比還有差距，但靠“中國(guó)迭代速度”很快就會(huì)趕上，光芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)不存在“硬卡脖子”問題。

閔大勇呼吁政策端應(yīng)營(yíng)造更優(yōu)環(huán)境，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)整合，讓高效協(xié)同的“中國(guó)鏈條”有更多機(jī)會(huì)參與“國(guó)際鏈條”競(jìng)爭(zhēng)。

閔大勇認(rèn)為，硅光集成正在推動(dòng)光通信行業(yè)從“電主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向“光主導(dǎo)”范式，進(jìn)而推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)“換道超車”。

長(zhǎng)光華芯董事長(zhǎng)、總經(jīng)理閔大勇

短缺窗口期的中國(guó)突圍

作為光通信核心價(jià)值環(huán)節(jié)，光芯片長(zhǎng)期被海外巨頭壟斷。

“長(zhǎng)光華芯以‘芯片+板塊’戰(zhàn)略構(gòu)建獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力，芯片平臺(tái)覆蓋氮化鎵、砷化鎵、磷化銦三大材料，波段從可見光延伸至中紅外；四大應(yīng)用板塊則涵蓋工業(yè)激光、激光通訊、激光傳感及醫(yī)療美容。”閔大勇介紹。

面對(duì)海外廠商主導(dǎo)的光通信行業(yè)，長(zhǎng)光華芯選擇另辟蹊徑，瞄準(zhǔn)數(shù)通市場(chǎng)。

“中國(guó)光設(shè)備企業(yè)（華為、中興、烽火）占據(jù)全球60%—70%的市場(chǎng)份額，光模塊供應(yīng)廠商 Top10中有六七家是中國(guó)企業(yè)。作為后來者，我們聚焦更具潛力的數(shù)通市場(chǎng)?！遍h大勇表示。

目前，上述戰(zhàn)略已初顯成效。長(zhǎng)光華芯利用IDM平臺(tái)優(yōu)勢(shì)持續(xù)投入研發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)需求推出“國(guó)產(chǎn)替代”的高性能光通信芯片產(chǎn)品，已經(jīng)擁有EML、VCSEL、CW Laser三種類型的光通信芯片，為市場(chǎng)提供高端芯片解決方案。目前，長(zhǎng)光華芯100G EML已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，200GEML已開始送樣。100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片將于近期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。著眼于更長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來，長(zhǎng)光華芯更前瞻的布局是啟動(dòng)8英寸硅光集成芯片平臺(tái)。

閔大勇對(duì)中國(guó)光芯片突圍充滿信心，在他看來，中國(guó)具有應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)和龐大的需求，并形成對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)力牽引，這種牽引確立了從光設(shè)備到光模塊的優(yōu)勢(shì)地位，必將傳導(dǎo)至光芯片領(lǐng)域。

在長(zhǎng)光華芯方面看來，中國(guó)光通信行業(yè)的優(yōu)勢(shì)在于市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的規(guī)?；芰?、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率及政策資本賦能。而光芯片的機(jī)遇則存在于國(guó)產(chǎn)替代的迫切性、技術(shù)路線的重構(gòu)期與新興場(chǎng)景的爆發(fā)點(diǎn)。

閔大勇認(rèn)為，當(dāng)前全球高速光芯片市場(chǎng)，一方面供需失衡，高速光芯片短缺；另一方面市場(chǎng)分化嚴(yán)重，他將市場(chǎng)分為美國(guó)市場(chǎng)和非美國(guó)市場(chǎng)。

“高速的市場(chǎng)是在美國(guó)市場(chǎng)。光芯片的高速供應(yīng)鏈、供應(yīng)商，也主要在美國(guó)和日本這兩個(gè)國(guó)家手上。雖然很緊缺，但這些廠商擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，優(yōu)先保障北美市場(chǎng)需求。這是高速光芯片短缺的原因?！遍h大勇表示，在供需緊張的情況下，會(huì)冒出突破口出來，這恰恰為中國(guó)做高端數(shù)據(jù)通訊芯片企業(yè)打開時(shí)間窗口。

而這一窗口期因外部壓力而更加確定。

當(dāng)前高端光芯片國(guó)產(chǎn)化率不足20%，尤其是100G VCSEL/EML等高端產(chǎn)品仍依賴美日企業(yè)。閔大勇認(rèn)為，在“實(shí)體清單”倒逼下，國(guó)內(nèi)下游廠商主動(dòng)開放驗(yàn)證通道，為國(guó)產(chǎn)芯片提供黃金導(dǎo)入期。

中國(guó)企業(yè)雖遭遇“艱難時(shí)刻”，但美國(guó)對(duì)華管制反而加速了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

“2019年美國(guó)打壓、制裁華為之后，國(guó)內(nèi)裝備與材料進(jìn)步反而更為迅猛。”閔大勇強(qiáng)調(diào)，這是因?yàn)橹袊?guó)供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)已經(jīng)完全不一樣了，當(dāng)前光芯片與國(guó)際水準(zhǔn)的差距正在以“中國(guó)速度”縮小。

如何在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境中布局？閔大勇認(rèn)為要做全球化的本地化。

“真正的全球化必須實(shí)現(xiàn)本地化，融合當(dāng)?shù)刭Y源與中國(guó)優(yōu)勢(shì)，而非簡(jiǎn)單復(fù)制?！遍h大勇同時(shí)表示，企業(yè)在全球化過程中也要借助資本的力量，并購(gòu)是重要手段。

“雙輪引擎”奔赴硅光未來

面對(duì)行業(yè)技術(shù)迭代速度越來越快，如何打破周期影響，保持自身競(jìng)爭(zhēng)力，是擺在眾多光芯片企業(yè)面前的重要課題。

在閔大勇看來，應(yīng)對(duì)周期的唯一辦法是不斷地跟蹤新技術(shù)，并投入研發(fā)。從公司的運(yùn)營(yíng)出發(fā)，有投入就必須有產(chǎn)出、有利潤(rùn)，所以，除了長(zhǎng)期投入研發(fā)以外，還要對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)做預(yù)判，提前做準(zhǔn)備。

閔大勇認(rèn)為，光芯片行業(yè)正經(jīng)歷“供給緊缺→國(guó)產(chǎn)突破→生態(tài)重塑”的關(guān)鍵躍遷，企業(yè)須在技術(shù)突破與產(chǎn)能節(jié)奏間精準(zhǔn)落子，方能在萬(wàn)億算力市場(chǎng)中鎖定話語(yǔ)權(quán)。

談及公司未來重點(diǎn)發(fā)力方向，閔大勇表示，一方面，要把已經(jīng)取得商業(yè)成功的產(chǎn)品做好，另一方面，要不斷跟蹤前沿技術(shù)。與此同時(shí)，還要平衡當(dāng)前產(chǎn)品與前沿技術(shù)，據(jù)悉，長(zhǎng)光華芯堅(jiān)持“產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)”和“資本經(jīng)營(yíng)”兩條腿走路，用資本經(jīng)營(yíng)的方式孵化新技術(shù)，協(xié)同各方共同探索。

具體策略上，長(zhǎng)光華芯選擇短期優(yōu)先擴(kuò)充100G EML、CW等產(chǎn)品產(chǎn)能，綁定中際旭創(chuàng)等模塊廠商實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口。長(zhǎng)期則布局硅光/鈮酸鋰產(chǎn)線，利用政府千億級(jí)集群政策降低投資風(fēng)險(xiǎn)。閔大勇解釋，二者平衡的核心在于，以技術(shù)降本支撐產(chǎn)能擴(kuò)張，以政策與資本杠桿分散風(fēng)險(xiǎn)，避免重復(fù)建設(shè)低端產(chǎn)能。

長(zhǎng)光華芯的野心不止于傳統(tǒng)光通信，依托“平臺(tái)+板塊”戰(zhàn)略，其激光傳感板塊同樣瞄準(zhǔn)硅光路徑，還布局了硅光的芯片制造平臺(tái)。

面對(duì)技術(shù)路線選擇，閔大勇看好硅光集成。“半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)光機(jī)電一體化革命。800G、1.6T更高速率下，硅光集成是必然路徑。”為此，長(zhǎng)光華芯不僅布局硅光芯片平臺(tái)，更向上游延伸，加碼磷酸鋰材料的布局。

長(zhǎng)光華芯方面預(yù)判，硅光集成正在推動(dòng)光通信行業(yè)從“電主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向“光主導(dǎo)”范式。以光代電突破摩爾定律限制，支撐AI算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，CMOS工藝規(guī)?；档凸馄骷杀?，最終實(shí)現(xiàn)中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈“換道超車”。

展望未來，隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術(shù)演進(jìn)，硅光集成將深度綁定全球數(shù)字化進(jìn)程，成為光通信的技術(shù)主線。據(jù)了解，長(zhǎng)光華芯已提前布局，擬通過全資子公司蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司。

近年來，從國(guó)家戰(zhàn)略到地方政府扶持，政策端提出“全鏈條支持光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。國(guó)家大基金三期重點(diǎn)投向光電子領(lǐng)域，地方政府鼓勵(lì)成立產(chǎn)業(yè)基金集群，定向支持技術(shù)轉(zhuǎn)化。在解決初創(chuàng)企業(yè)資金問題方面，科創(chuàng)板已成為硬科技企業(yè) “從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)”的關(guān)鍵跳板。

“最近幾年，國(guó)家的大力支持極大地促進(jìn)了光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！遍h大勇同時(shí)呼吁，光芯片非大體量行業(yè)，重復(fù)建設(shè)是資源浪費(fèi)。應(yīng)該讓市場(chǎng)主導(dǎo)，政府著力營(yíng)造環(huán)境，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)、整合、重組，讓“中國(guó)鏈條”對(duì)戰(zhàn)“國(guó)際鏈條”。