一顆小小的芯片，可能左右著一個行業(yè)，甚至全球科技的格局。杭州一家團隊的技術，為它的生產打下了堅實的基礎。

近日，西湖儀器宣布再次攻克一項技術難題：通過激光隱切技術，成功剝離出厚度小于100微米的超薄金剛石單晶片。

100微米是個什么概念？約等于一根頭發(fā)絲的直徑或者一張A4紙的厚度。

單晶金剛石屬于高硬脆材料，再加上它的解理面與晶圓切片方向存在較大角度差異，這使得剝離更具挑戰(zhàn)。西湖儀器利用激光在金剛石材料內部進行精確的非接觸改性加工，從而實現(xiàn)超薄片的分離。

西湖儀器的技術，來源于西湖大學仇旻教授團隊。公司成立之初，研發(fā)團隊便攻克了碳化硅襯底激光剝離技術，僅用3年時間就完成碳化硅襯底激光剝離設備的技術開發(fā)、應用驗證和商業(yè)化落地。