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資本市場

中科際聯(lián)宣布完成數(shù)億元 B 輪融資

激光制造網(wǎng) 來源:中科際聯(lián)2025-09-09 我要評(píng)論(0 )   

近日,中科際聯(lián)宣布完成數(shù)億元 B 輪融資。本輪融資由基石資本領(lǐng)投,某國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金、航天領(lǐng)域?qū)m?xiàng)投資機(jī)構(gòu)跟投,資金將重點(diǎn)用于核心技術(shù)研發(fā)迭代、產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)及產(chǎn)...

近日,中科際聯(lián)宣布完成數(shù)億元 B 輪融資。本輪融資由基石資本領(lǐng)投,某國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金、航天領(lǐng)域?qū)m?xiàng)投資機(jī)構(gòu)跟投,資金將重點(diǎn)用于核心技術(shù)研發(fā)迭代、產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)充,進(jìn)一步鞏固公司在星載激光通信市場的領(lǐng)先地位。

自成立以來,中科際聯(lián)始終深耕自主可控高可靠光芯片、器件及模塊領(lǐng)域,形成 “芯片 - 器件 - 模塊” 全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與生產(chǎn)能力,產(chǎn)品廣泛適配星載通信、水下探測、空 - 地高速傳輸?shù)汝P(guān)鍵場景,尤其在航天光通信領(lǐng)域構(gòu)建起核心競爭力。依托一支由行業(yè)資深專家領(lǐng)銜的研發(fā)團(tuán)隊(duì),公司近年來持續(xù)突破技術(shù)壁壘,先后攻克高功率光芯片外延生長、高精度 TO 封裝(同軸封裝)、抗極端環(huán)境模塊集成等多項(xiàng) “卡脖子” 工藝瓶頸,累計(jì)斬獲專利 50 余項(xiàng) —— 其中發(fā)明專利 30 余項(xiàng)、實(shí)用新型專利 20 余項(xiàng),核心技術(shù)專利布局覆蓋光芯片設(shè)計(jì)、器件制造、模塊集成全流程,為產(chǎn)品自主化提供堅(jiān)實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)支撐。

目前,中科際聯(lián)已實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品的全面自主設(shè)計(jì)驗(yàn)證與規(guī)?;a(chǎn),年產(chǎn)能可達(dá) 5000 套星載光模塊,其星載光通信器件、模塊已在我國高軌互聯(lián)通信衛(wèi)星、低軌衛(wèi)星星座、水下探測裝備、機(jī)載雷達(dá)系統(tǒng)等重大任務(wù)中批量應(yīng)用,累計(jì)服務(wù)于百余顆衛(wèi)星,涵蓋通信、遙感、導(dǎo)航增強(qiáng)等多個(gè)衛(wèi)星型號(hào)。


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