CPCA Show Plus 2025 10月28日至30日，“2025電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（CPCA Show Plus 2025）” 在深圳國際會展中心隆重舉行。作為行業(yè)風向標，本屆展會以“創(chuàng)新驅(qū)動 芯耀未來”為主題，全面展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新與融合。 華工激光攜SMT/IC載板“激光+封裝+檢測”智造整體解決方案重磅參展，全面展現(xiàn)公司在封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新成果。 2臺 ? 重磅升級智能裝備 提質(zhì)增效 ? 載板成品激光打標智能裝備 用于缺陷檢測后報廢單元的自動識別與激光標識，幫助終端客戶精準識別不良品，顯著提升產(chǎn)品良率與制程效率。3.0版本更新在線檢測功能，有效防止漏標、錯標，從源頭提升產(chǎn)品良率與制程可靠性。 高效丨穩(wěn)定丨智能 雙工位設(shè)計+翻板機構(gòu)，實現(xiàn)IC載板不良板高速標記 快速切換，智能換型，新程序制作時間 ≤20分鐘 智能能量監(jiān)控系統(tǒng)，保障標記效果一致穩(wěn)定 具備自動識別前端記號或直接解析mapping文件的能力，精準定位廢板位置并標記 全自動PCB厚薄板激光切割智能裝備 兼容0.8-2.0mm不同規(guī)格手機主板厚薄板切割，集成了自動蓋載具蓋板功能和翻轉(zhuǎn)模塊，實現(xiàn)產(chǎn)品正反面的全自動翻轉(zhuǎn)切割，替代傳統(tǒng)的進口銑刀、水刀切割，為PCBA企業(yè)提供無粉塵、無變形的高精度切割解決方案。 精準丨優(yōu)質(zhì)丨兼容 激光“冷加工”，熱影響區(qū)（HAZ） ≤0.15mm，錐度＜2°（30μm) 采用雙激光器、雙切割頭，實現(xiàn)單平臺 350*350mm的大幅面切割加工 整機加工精度 +0.025mm，切割后截面無碳化、無需二次處理 兼容厚薄板切割，兼容 150–350mm（長寬）不同料片尺寸，支持機器人或軌道上下料，適應(yīng)多樣化產(chǎn)線場景 1套 ? 行業(yè)整體解決方案 領(lǐng)航智造 ? 憑借強大的技術(shù)實力和全套的行業(yè)整體解決方案，華工激光展位吸引了來自全球不同行業(yè)的客戶和專家深度交流。 華工激光深耕SMT細分領(lǐng)域，立足于基板+芯片兩大產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)材料，延伸上游的襯底/晶圓和下游的封裝/封測領(lǐng)域進行全面布局，為全球行業(yè)客戶提供“激光+封裝+檢測”全制程智能解決方案，助力客戶實現(xiàn)生產(chǎn)提質(zhì)、降本增效。 作為國內(nèi)唯一能夠同時開發(fā)載板大板標識、載板成品板打標智能裝備及自動化分揀包裝線體的企業(yè)，華工激光憑借全方位的市場布局和深厚的研發(fā)積累，深入挖掘"激光+智能制造"在IC載板行業(yè)中的應(yīng)用場景，構(gòu)建了完整的SMT/IC載板“激光+封裝+檢測”智造整體解決方案，覆蓋激光打標、分板切割、自動分揀、智能檢測等關(guān)鍵制程，已在通信和內(nèi)存芯片、5G射頻芯片、CPU處理器等高端芯片制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。 依托產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，華工激光持續(xù)擴充應(yīng)用場景，積極攻關(guān)封裝基板激光打孔應(yīng)用領(lǐng)域，未來將通過技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合電子制造領(lǐng)域?qū)嶋H需求，致力于解決微孔加工效率低、精度穩(wěn)定性不足等核心問題，進一步提升我國在高端載板制造裝備領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，為全方位推動中國電子電路與半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貢獻科技力量。
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