1.

LPKF ProtoLaser系列迎來(lái)輝煌的25周年紀(jì)念

1989年， LPKF Laser & Electronics SE與漢諾威大學(xué)共同發(fā)起的研究計(jì)劃，如今已成為這家德國(guó)激光科技企業(yè)最具影響力的產(chǎn)品線之一。2025年，ProtoLaser系列迎來(lái)其輝煌的25周年紀(jì)念。自2000年首套ProtoLaser系統(tǒng)推出以來(lái)，LPKF持續(xù)推動(dòng)PCB激光直寫(xiě)技術(shù)的革新，不斷為樣品電路板的制作樹(shù)立行業(yè)新標(biāo)桿。

“ProtoLaser徹底改變了科研機(jī)構(gòu)與公司研發(fā)部門(mén)的電路板打樣方式，”DQ產(chǎn)品銷(xiāo)售總監(jiān)Lars Führmann表示，“25年前，我們研發(fā)出第一臺(tái)用于PCB加工的紅外激光系統(tǒng)；如今，ProtoLaser系列已發(fā)展為覆蓋從納秒至皮秒，從紅外至紫外激光技術(shù)的多元化產(chǎn)品系列，能夠加工電子行業(yè)涉及的幾乎所有關(guān)鍵材料?！?/p>

2.

從技術(shù)萌芽到高端裝備

2000年，首臺(tái)具備商業(yè)可行性的LPKF ProtoLaser系統(tǒng)采用外置激光源，并搭載ProtoMat 95s平臺(tái)。僅僅四年后，第二代產(chǎn)品ProtoLaser 100問(wèn)世，成為首款集成了掃描振鏡與二極管泵浦固體激光器的一體化設(shè)備。2008年，具備掃描區(qū)域的拼接功能、可加工大幅面的ProtoLaser S正式亮相。真正的技術(shù)突破點(diǎn)出現(xiàn)在2012年—被譽(yù)為“行業(yè)變革領(lǐng)導(dǎo)者”的ProtoLaser U3，首次實(shí)現(xiàn)紫外激光大面積剝銅技術(shù)，開(kāi)啟了精密加工的新賽道。

產(chǎn)品矩陣：應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新

?ProtoLaser U4（紫外激光系統(tǒng)）：全球累計(jì)銷(xiāo)量已突破300臺(tái)/套

?ProtoLaser S4（532nm綠光系統(tǒng)）：具備PCB精密鉆孔能力，已部署近150套

?ProtoLaser R4（1.5ps激光系統(tǒng)）：實(shí)現(xiàn)冷加工，完全消除熱影響區(qū)

?ProtoLaser H4（激光與機(jī)械完美結(jié)合的一體化系統(tǒng)）：結(jié)合激光直寫(xiě)與機(jī)械加工，專為厚板PCB與多層板設(shè)計(jì)

3.

精度躍升：邁向原子級(jí)

“我們的技術(shù)創(chuàng)新始終緊扣電子產(chǎn)業(yè)的升級(jí)脈搏，” Lars Führmann補(bǔ)充道，“2000 年時(shí)，我們?nèi)韵Ｍ谇懈钽~箔時(shí)避免過(guò)多灼燒基材；如今，我們借助多光子效應(yīng)，利用皮秒脈沖實(shí)現(xiàn)原子級(jí)精度加工。這種從熱加工到近乎無(wú)熱加工的技術(shù)演進(jìn)，已開(kāi)拓出全新的應(yīng)用領(lǐng)域?！?nbsp;

目前，ProtoLaser系列已建立起對(duì)傳統(tǒng)FR4、高頻射頻基板、PTFE、聚酰亞胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯與ITO鍍膜玻璃等先進(jìn)材料的全面加工能力。該系列可實(shí)現(xiàn)最小10μm 的線寬間距，并支持最大229 × 305 mm的加工幅面。

4.

未來(lái)展望：以持續(xù)研發(fā)塑造下一個(gè)二十五載

堅(jiān)持創(chuàng)新是LPKF的核心驅(qū)動(dòng)力。公司每年將營(yíng)業(yè)收入的10%以上投入研發(fā)，確保其技術(shù)始終立于行業(yè)前沿。正因如此，ProtoLaser系統(tǒng)已成為全球頂尖科研機(jī)構(gòu)、高等院校與高科技企業(yè)進(jìn)行高精度電路板打樣的標(biāo)準(zhǔn)配置。

“來(lái)自權(quán)威科研機(jī)構(gòu)與合作伙伴的認(rèn)可，印證了我們技術(shù)路線的正確性，” Lars Führmann強(qiáng)調(diào)，“通過(guò)對(duì)激光系統(tǒng)、功能配置、專業(yè)軟件與材料工藝數(shù)據(jù)庫(kù)的持續(xù)優(yōu)化，我們始終站在技術(shù)發(fā)展的最前沿。面對(duì)未來(lái)，電子元件的持續(xù)微型化與新材料的涌現(xiàn)將帶來(lái)更廣闊的機(jī)遇。我們正積極研發(fā)新一代系統(tǒng)平臺(tái)與突破性激光技術(shù)，塑造下一個(gè)二十五年?！?/p>