中國半導體激光設(shè)備行業(yè)發(fā)展總結(jié)

在先進制程擴產(chǎn)與國產(chǎn)化替代的雙重推動下，半導體激光設(shè)備憑借高能量密度、非接觸加工等優(yōu)勢，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的作用愈發(fā)關(guān)鍵，市場迎來廣闊發(fā)展空間。

半導體激光設(shè)備種類豐富，涵蓋前道制程的激光退火、材料改性設(shè)備以及后道的激光打標、劃片、解鍵合等設(shè)備。其中，激光退火設(shè)備可修復晶格損傷、提升器件性能，激光材料改性設(shè)備適用于3D NAND和DRAM芯片制造，后道設(shè)備則滿足封裝環(huán)節(jié)的切割、標記等多樣化需求，此外還有激光修邊、去溢膠等設(shè)備在各環(huán)節(jié)發(fā)揮作用。

全球半導體市場穩(wěn)步增長，2024年規(guī)模達6272億美元，2025年預計增至7280億美元，AI算力需求成為核心驅(qū)動力。半導體設(shè)備市場同步升溫，2025年全球制造設(shè)備銷售額預計達1255億美元。中國市場表現(xiàn)突出，2024年半導體市場銷售額占全球31.9%，2025年預計增長至2078億美元，半導體設(shè)備市場規(guī)模有望達2899.3億元，前道設(shè)備和封裝設(shè)備市場均呈增長態(tài)勢，國內(nèi)頭部晶圓廠和封測廠商積極擴產(chǎn)，帶動設(shè)備需求激增。

在需求推動下，中國半導體激光設(shè)備前道市場增長強勁，2024 - 2026年各類退火設(shè)備和改性設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴大。同時，先進封裝的發(fā)展帶動后道激光設(shè)備需求增長，激光劃片、打標等設(shè)備市場穩(wěn)步提升。

當前全球半導體激光設(shè)備市場被海外廠商壟斷，前道領(lǐng)域前五企業(yè)市占率近83.5%，后道領(lǐng)域國際三大龍頭占據(jù)中國超五成市場。國內(nèi)廠商雖起步較晚，但正加速追趕，萊普科技、華工激光、上海微電子等企業(yè)各具優(yōu)勢，萊普科技在部分細分領(lǐng)域市占率超90%，大族激光、德龍激光等也在多個環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破。

未來，半導體激光設(shè)備將朝著智能化、高端化、精細化方向發(fā)展。在政策支持、市場需求和技術(shù)迭代的多重助力下，國產(chǎn)廠商通過自主創(chuàng)新與合作攻關(guān)，持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，有望逐步打破海外壟斷，半導體激光設(shè)備國產(chǎn)替代空間十分廣闊。

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