在全球半導(dǎo)體競爭持續(xù)升溫的背景下，美國政府正試圖從最關(guān)鍵、最核心的技術(shù)環(huán)節(jié)切入，重塑先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)官方最新披露的信息，特朗普政府已決定向激光芯片初創(chuàng)企業(yè)xLight投資最多1.5億美元，這是《芯片與科學(xué)法案》資金在特朗普第二任期內(nèi)的首筆投資。根據(jù)協(xié)議，商務(wù)部將獲得該公司股權(quán)，預(yù)計(jì)成為其最大股東。

xLight 的目標(biāo)并非打造整臺光刻機(jī)，而是突破當(dāng)前極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)中最難、也是最關(guān)鍵的部分——激光器。當(dāng)前，全球只有荷蘭的 ASML 能夠生產(chǎn)用于先進(jìn)芯片制造的EUV光刻機(jī)，每臺設(shè)備造價(jià)高達(dá)數(shù)億美元。而在這套復(fù)雜系統(tǒng)內(nèi)部，真正技術(shù)壁壘最高、研發(fā)難度最大的，正是用于產(chǎn)生13.5納米波長EUV光源的激光器。

美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）表示，這項(xiàng)合作將支持一項(xiàng)能夠"從根本上重寫芯片制造極限"的技術(shù)。該投資標(biāo)志著美國政府加大對戰(zhàn)略性半導(dǎo)體制造技術(shù)的直接投資力度。

技術(shù)突破瞄準(zhǔn)光刻核心環(huán)節(jié)

xLight希望利用源自粒子加速器的技術(shù)，打造“自由電子激光器”（Free Electron Laser），以更低的能耗，生成更穩(wěn)定、更精確的極紫外光源，并計(jì)劃將其接入ASML或其他廠商的光刻系統(tǒng)中。

公司甚至將目標(biāo)瞄準(zhǔn)了更先進(jìn)的2納米波長，這意味著，如果技術(shù)成功，芯片制造精度有望顯著提升，有助于延續(xù)“摩爾定律”的生命力。

更引人注目的是，這家公司還迎來了前英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的加入。他已在今年3月出任xLight董事會執(zhí)行主席。在離開英特爾后，基辛格將這一項(xiàng)目視為自己“第二次機(jī)會”，并形容這是一個(gè)“非常個(gè)人化的使命”。

“我們是來喚醒摩爾定律的，它一直在打盹?！被粮裨诮邮苊襟w采訪時(shí)表示。他預(yù)計(jì)，xLight的新技術(shù)有望將晶圓加工效率提升30%至40%，同時(shí)大幅降低能耗，從而重塑先進(jìn)制程的經(jīng)濟(jì)模型

這筆投資資金來自2022年《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS & Science Act）的相關(guān)撥款，屬于面向早期前沿技術(shù)的支持項(xiàng)目。這也是當(dāng)前政府接手一項(xiàng)價(jià)值74億美元的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)后，首次做出的投資決定，雖然目前仍處于“初步非約束性協(xié)議”階段，但政治信號十分明確。

盧特尼克在聲明中直言，美國在先進(jìn)光刻技術(shù)領(lǐng)域“讓位他人太久了”，而如今“這種局面必須終結(jié)”。

xLight的計(jì)劃相當(dāng)宏大。其自由電子激光設(shè)備尺寸可達(dá)100米×50米，未來將作為“公用設(shè)施級”裝置部署在晶圓廠外圍。公司目標(biāo)是在2028年實(shí)現(xiàn)首批硅晶圓的生產(chǎn)。

目前，公司由曾任職政府實(shí)驗(yàn)室和量子計(jì)算企業(yè)的 Nicholas Kelez 擔(dān)任CEO，今年夏天剛獲得包括 Playground Global 在內(nèi)的4000萬美元融資，而基辛格正是該風(fēng)投基金的合伙人之一。

政府直投戰(zhàn)略引發(fā)爭議

然而，政府直接入股企業(yè)的做法也引發(fā)部分市場人士批評，認(rèn)為這是一種“國家資本主義”，有“挑選贏家和輸家”之嫌。

盧特尼克為這一做法辯護(hù)，稱刺激關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)發(fā)展并引入私營部門合作伙伴是合理的。

在xLight之外，美國也在鼓勵(lì)更多本土半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)者涌現(xiàn)。由彼得·蒂爾支持的初創(chuàng)公司 Substrate 近期也宣布融資1億美元，計(jì)劃打造美國自己的EUV替代方案；與此同時(shí)，政府也在向臺積電等企業(yè)施壓，希望擴(kuò)大其在美國本土的投資規(guī)模。

可以預(yù)見，圍繞EUV光刻及其核心部件的新一輪“技術(shù)軍備競賽”已經(jīng)悄然展開。而xLight能否從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)，從技術(shù)想象走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)，將成為未來數(shù)年半導(dǎo)體格局演變的重要變量。