1.

樣品電路板快速制作，所見即所得

ProtoLaser激光直寫系列迎來(lái)其輝煌的25周年紀(jì)念。自2000年首套ProtoLaser系統(tǒng)推出以來(lái)，已建立起對(duì)傳統(tǒng)FR4、高頻射頻基板、PTFE、聚酰亞胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯與ITO鍍膜玻璃等先進(jìn)材料的全面加工能力。該系列可實(shí)現(xiàn)最小10μm 的線寬間距，并支持最大229 × 305 mm的加工幅面。

多層電路板一站式解決方案（ProtoLaser H4 激光&機(jī)械精密加工設(shè)備+Contac S4 孔金屬化+ MultiPress S4 多層板壓合）將高端實(shí)驗(yàn)室“搬”進(jìn)展廳。這一理想組合不僅精準(zhǔn)呈現(xiàn)了高端電子研發(fā)對(duì)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室空間及設(shè)備精度的嚴(yán)苛要求，也是從設(shè)計(jì)到電路板實(shí)物，所見即所得的完整呈現(xiàn)，彰顯了 LPKF 在全流程解決方案中的領(lǐng)先實(shí)力。

2.

塑料密封結(jié)構(gòu)與美學(xué)的雙重突破

LPKF推出的激光塑料焊接ATA（黑色對(duì)黑色）技術(shù)打破了“必須有一透光部件“的傳統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了同色同材塑料的無(wú)痕密封焊接，為消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療領(lǐng)域帶來(lái)結(jié)構(gòu)與美學(xué)的雙重突破。

LEonHARD KURZ薄膜紅外吸收技術(shù)與LPKF激光塑料焊接技術(shù)深度融合，在透明或彩色塑料上達(dá)成近乎隱形的接合效果，同步提升生產(chǎn)效率。該技術(shù)不僅在醫(yī)療領(lǐng)域（如微流控芯片、導(dǎo)管連接器、輸液袋組裝等）展現(xiàn)出廣闊前景，更可廣泛應(yīng)用于汽車產(chǎn)業(yè)（包括顯示屏、印刷電池、觸控系統(tǒng)）與消費(fèi)電子領(lǐng)域（如充電盒、入耳式耳機(jī)、顯示模組），為高精度制造帶來(lái)全新突破與可能性。

3.

CuttingMaster 2246激光分板全球首秀

Stencil焊膏漏印模版遇見生活美學(xué)

CuttingMaster 2246無(wú)疑是LPKF在近期展會(huì)和技術(shù)對(duì)話中的明星產(chǎn)品。與德國(guó)弗勞恩霍夫IZM聯(lián)合呈現(xiàn)的現(xiàn)場(chǎng)SMT產(chǎn)線演示，成為全場(chǎng)持續(xù)一周的焦點(diǎn)。作為一款高功率激光系統(tǒng)，它正在重新定義FR4等基板的加工方式，其核心價(jià)值在于為精密電子制造提供了更優(yōu)的解決方案。非接觸式加工，激光光斑極小，可緊鄰敏感元件進(jìn)行切割而不造成損傷，支持更高密度的電路板拼版設(shè)計(jì)。激光能量精準(zhǔn)控制，實(shí)現(xiàn)潔凈、平滑的切割邊緣，幾乎無(wú)碳化，提升產(chǎn)品良率，可靠性更高。

LPKF展臺(tái)上由 Stencil焊膏漏印模板系統(tǒng)制作的咖啡藝術(shù)模板，讓參觀者在品嘗香醇咖啡的同時(shí)，親身體驗(yàn)微米級(jí)精度的魅力。這杯用激光“定制”的咖啡，是一張集技術(shù)名片、創(chuàng)意與品牌故事集為一體的精致體驗(yàn)。

4.

賦能先進(jìn)封裝：LIDE技術(shù)重新定義玻璃基板加工

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的核心挑戰(zhàn)之一，是在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的互連。玻璃，因其優(yōu)異的電氣性能和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，被視為理想的新一代基板材料。

LPKF LIDE技術(shù)通過(guò)“激光改性+濕法蝕刻”的兩步工藝，為這一瓶頸提供了革命性解決方案。這項(xiàng)技術(shù)不僅限于高深寬比、無(wú)微裂隙的TGV玻璃通孔制作，更可應(yīng)用于玻璃盲孔（BGV）及其他復(fù)雜玻璃微結(jié)構(gòu)，適用于半導(dǎo)體封裝、高頻通信器件等多個(gè)領(lǐng)域。

5.

與光同行，共赴未來(lái)

Productronica 2025雖已落幕，但LPKF對(duì)激光的創(chuàng)新步伐從未停歇。期待與您在下一次技術(shù)突破中相遇。