2025年歲末，激光產(chǎn)業(yè)鏈資本運作“驟然升溫”，近期，三家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)相繼更新IPO“進度條”，引發(fā)市場高度關注。

2025年12月2日，PCB專用設備龍頭——深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司正式向香港聯(lián)合交易所二次遞交主板上市申請，邁出構建“A+H”雙資本平臺的關鍵一步。

緊隨其后，產(chǎn)業(yè)鏈上游核心材料供應商武漢長進光子技術股份有限公司，于2025年11月30日披露了其科創(chuàng)板IPO的首輪審核問詢函回復。

稍早之前的11月10日消息顯示，擬募資8.5億元布局半導體設備的成都萊普科技股份有限公司也有新進展——公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)也已更新為“已問詢”。

PCB被譽為“電子產(chǎn)品之母”，其制造設備的水平直接關乎下游電子產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量與效率。大族數(shù)控正是這一關鍵領域的全球領導者。

2025年12月2日，港交所官網(wǎng)披露了大族數(shù)控的上市申請材料。這并非其首次嘗試，公司曾于2025年5月30日首次遞表，但該申請已于2025年11月30日失效。

此次由中金公司獨家保薦的二次遞表，彰顯了其拓展國際融資渠道、提升全球品牌影響力的堅定決心。

根據(jù)招股書，此次募資將主要用于提升研發(fā)能力、擴大海外銷售網(wǎng)絡、擴充產(chǎn)能及補充運營資金。

大族數(shù)控作為大族激光的核心子公司，自2002年成立以來，已成長為國內(nèi)PCB專用設備領域的絕對領導者。

根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，按2024年收入計算，大族數(shù)控不僅是全球最大的PCB專用設備制造商，全球市占率達6.5%，更已連續(xù)16年蟬聯(lián)中國PCB專用設備榜單榜首。

引人矚目的是公司近期的業(yè)績表現(xiàn)。2025年前三季度，公司營收達39.03億元，同比增長66.53%；歸母凈利潤4.92億元，同比激增142.19%。公告將增長歸因于AI算力革命與新能源汽車智能化浪潮的雙重驅(qū)動。

在全球PCB設備市場預計持續(xù)增長的背景下，大族數(shù)控若能成功登陸港交所，將為其鞏固行業(yè)龍頭地位、參與國際競爭提供更充足的資本助力。

位于激光產(chǎn)業(yè)鏈更上游的長進光子，公司核心產(chǎn)品摻稀土光纖被譽為光纖激光器的“芯片”。

2025年11月30日，長進光子公開了科創(chuàng)板首輪問詢回復。上交所的問詢函直指公司兩大核心特征：極高的客戶集中度與復雜的關聯(lián)交易。

據(jù)了解，長進光子是國內(nèi)領先的特種光纖供應商，其核心產(chǎn)品摻稀土光纖是光纖激光器的“心臟”。報告期內(nèi)，公司約86%的收入來源于此，產(chǎn)品結(jié)構相對單一。

更為關鍵的是其客戶構成。2022年至2025年第一季度，報告期內(nèi)，公司前五大客戶銷售占比持續(xù)高于70%。其中，銳科激光、創(chuàng)鑫激光、杰普特三家頭部激光器廠商合計貢獻超六成營收。這種深度綁定是一把雙刃劍。

尤為特殊的是，公司第二大股東杰普特（持股12.24%），同時也是其重要客戶。招股書顯示，公司向杰普特銷售摻鐿光纖的單價普遍低于非關聯(lián)客戶。盡管公司解釋為“采購規(guī)模效應”，但缺乏詳實的對比依據(jù)，難以完全打消市場疑慮。

不過，雖然面臨挑戰(zhàn)，長進光子的技術實力不容小覷。其6kW以上高功率摻鐿光纖已實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，打破了海外壟斷。此次IPO擬募資約7.8億元，主要用于建設高性能特種光纖生產(chǎn)基地及研發(fā)中心。

值得注意的是，切入半導體制造領域的萊普科技，則是國產(chǎn)激光設備向最核心環(huán)節(jié)滲透的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之一。

2025年11月10日，成都萊普科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)已更新為“已問詢”。這家國家級“專精特新”小巨人企業(yè)，將目標鎖定在技術壁壘更高的半導體激光設備領域。

公開資料顯示，萊普科技成立于2003年，其獨特之處在于，是國內(nèi)少數(shù)能為半導體前道制造（如晶圓熱處理）和后道先進封裝同時提供核心激光工藝設備的廠商。這一定位使其在國產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)了有利地形。

據(jù)介紹，萊普科技的產(chǎn)品已成功部署于華潤微、士蘭微、華天科技等國內(nèi)主流半導體廠商的產(chǎn)線，并應用于3D NAND Flash、DRAM、28nm以下邏輯芯片乃至HBM芯片研發(fā)等前沿場景。2024年，其激光熱處理設備在國內(nèi)市場占有率約16%。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司正處于快速增長通道——營收從2022年的7414.56萬元，增長至2024年的2.81億元；凈利潤則在2023年扭虧為盈后，于2024年達到5491.16萬元。綜合毛利率持續(xù)提升，顯示出較強的產(chǎn)品競爭力。

然而，萊普科技同樣面臨挑戰(zhàn)。報告期內(nèi)，公司向前五大客戶的銷售占比最高達97.67%，客戶集中度極高。

另一個風險點來自于實際控制人。招股書披露，實控人葉向明、毛冬存在高達7.41億元的對第三方企業(yè)的對外擔保，主要用于地產(chǎn)項目開發(fā)。

此次IPO，萊普科技擬募資8.5億元，主要用于晶圓制造設備開發(fā)與制造中心等項目。若成功上市，將為其在半導體設備這一尖端賽道的持續(xù)研發(fā)與市場拓展，注入強勁動力。

近期，三家激光產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)同步更新IPO進程，折射出行業(yè)在資本助力下的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。

分析認為，這波熱潮的背后，是國家對高端制造的戰(zhàn)略扶持與AI、新能源汽車、半導體等下游市場的強勁驅(qū)動。

事實上，激光技術作為核心加工工具，正迎來歷史性機遇。比如，大族數(shù)控受益于全球電子產(chǎn)業(yè)升級，長進光子卡位激光器“芯片級”材料，萊普科技則攻堅半導體關鍵設備。它們從不同環(huán)節(jié)印證了產(chǎn)業(yè)鏈的整體躍進。

然而，資本熱潮之下仍有隱憂顯現(xiàn)。這三家企業(yè)共同面臨客戶集中度過高的風險，過度依賴少數(shù)大客戶猶如“走鋼絲”。同時，公司治理問題不容忽視，關聯(lián)交易公允性質(zhì)疑、實控人對外大額擔保等，凸顯了規(guī)范治理的緊迫性。此外，行業(yè)技術迭代迅速、國際競爭加劇、供應鏈安全等挑戰(zhàn)也持續(xù)存在。

事實上，成功登陸資本市場絕非終點，而是新一輪錘煉的開始。未來，如何在擁抱資本的同時，構建健康獨立的商業(yè)生態(tài)，平衡技術專注與市場多元，將是這些企業(yè)乃至整個激光產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠的關鍵命題。

來源：激光制造網(wǎng) 編輯：十一郎