IT之家 12 月 8 日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）今日宣布開放全球首個光子芯片全鏈垂直大模型 —— LightSeek。

據(jù)介紹，LightSeek 是一個能像經(jīng)驗豐富的工程師一樣思考的智能助手，不僅能幫你設計芯片，還能預測生產(chǎn)中的問題，甚至直接優(yōu)化制造流程。

依托四大專業(yè)化數(shù)據(jù)庫，基于千億級參數(shù)多模態(tài)大模型架構，LightSeek 融合光子芯片領域?qū)I(yè)知識，具備全鏈路深度認知與專業(yè)數(shù)據(jù)理解能力，支持多輪交互問答、技術文檔生成、參數(shù)智能分析。

LightSeek 不僅能“翻譯”不同領域的語言，為科研人員、工程師及產(chǎn)業(yè)團隊提供從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化落地的專業(yè)級、場景化解決方案。同時，LightSeek 覆蓋芯片研發(fā)的每個環(huán)節(jié)：需求分析、器件設計、生產(chǎn)制造、測試驗證，為芯片設計到量產(chǎn)全鏈路提供智能支撐體系。

LightSeek 的數(shù)據(jù)庫涉及的工藝數(shù)據(jù)、工程數(shù)據(jù)均來源于 CHIPX 自主建設的國內(nèi)首條光子芯片中試線。

IT之家從公告獲悉，該中試線于 2024 年 9 月啟用，采用 110 納米 6/8 寸 CMOS 兼容工藝，配備 110 臺國際頂級設備，并于 2025 年 6 月成功實現(xiàn) 6 寸薄膜鈮酸鋰晶圓下線。通過持續(xù)流片與工程迭代，已積累超過幾十萬組經(jīng)生產(chǎn)驗證的真實工藝數(shù)據(jù)，形成數(shù)據(jù)反哺、模型進化、制造優(yōu)化的閉環(huán)體系，更好地服務于該領域的研發(fā)與應用、工程師專家協(xié)作校驗。

實際應用表明，借助 LightSeek，光子芯片“設計-仿真-流片-測試”周期由傳統(tǒng) 6-8 個月縮短至 1 個月，整體研發(fā)效率提升 7 倍，顯著縮短迭代周期，降低研發(fā)成本。

未來，LightSeek 將依托光子芯片中試線工藝數(shù)據(jù)的不斷迭代和升級，也將開放接口向行業(yè)全面開放：

上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）于 2021 年 12 月份在無錫市與上海交通大學深化全面合作的框架下成立，研究院由無錫市濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學、蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)三方共同參與建設。