SUNSHINE

　　光韻達(dá)產(chǎn)品系列

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　　先進(jìn)封裝“微米級”利器！

　　光韻達(dá)電拋光鋼網(wǎng),重塑SMT印刷精度新標(biāo)桿

　　激光應(yīng)用篇——電拋光模板

　　在電子產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”和高可靠性方向狂奔的當(dāng)下，芯片封裝技術(shù)正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)QFP、BGA到CSP、SiP、2.5D/3D集成的跨越式升級，元件尺寸與引腳間距持續(xù)微縮，這對半導(dǎo)體封裝及表面貼裝技術(shù)(SMT)產(chǎn)業(yè)鏈的高端耗材提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。而光韻達(dá)（300227）電拋光模板，作為該領(lǐng)域的核心高端耗材，正憑借頂尖性能為行業(yè)破解微型化焊接難題。

　　 PART.01/

　　極致精度，適配超微元件焊接

　　光韻達(dá)電拋光鋼網(wǎng)擁有頂尖的開口精度與微型化能力，其最小開孔可達(dá)40m，能夠輕松印刷極微小的錫膏點(diǎn)，完美滿足01005、008004乃至更小尺寸元件的焊接需求，讓超微型元件的可靠焊接不再是難題。

　　同時，它的開孔尺寸公差控制在±3m以內(nèi)，極高的尺寸一致性確保了每一個焊盤上的錫膏量都高度統(tǒng)一，從源頭大幅減少焊接短路、虛焊等常見缺陷，為產(chǎn)品良率筑牢基礎(chǔ)。

　　▲光韻達(dá)電拋光模板

　　 PART.02/

　　超薄高強(qiáng)，助力超細(xì)間距印刷

　　鋼網(wǎng)的材質(zhì)與厚度直接影響錫膏印刷效果。光韻達(dá)電拋光鋼網(wǎng)采用超薄且高強(qiáng)度的鋼片，最薄鋼片厚度僅20m。

　　▲光韻達(dá)80+萬孔電鍍拋光模板

　　超薄鋼片是實(shí)現(xiàn)超細(xì)間距和微型開口印刷的關(guān)鍵，它能有效減少錫膏在刮刀壓力下的“滾動”體積，讓錫膏更容易被刮入微小開口，同時也能更好地適配超細(xì)間距的印刷場景，避免錫膏浪費(fèi)與印刷偏差。

　　 PART.03/

　　卓越孔壁，提升錫膏釋放效率

　　得益于先進(jìn)的電拋光工藝，光韻達(dá)電拋光鋼網(wǎng)的孔壁具備超高品質(zhì)。該工藝通過電化學(xué)方式溶解不銹鋼晶粒，讓孔壁達(dá)到鏡面般的光滑效果。

　　▲孔壁達(dá)到鏡面般的光滑效果

　　光滑的孔壁極大降低了錫膏的附著力，使得錫膏在脫模時能順暢、完整地從開口中脫離，精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上。這一特性對于提升面積比小的開口的錫膏釋放率尤為關(guān)鍵，進(jìn)一步保障了焊接的穩(wěn)定性與可靠性。

　　 PART.04/

　　全場景，覆蓋多元先進(jìn)封裝制程

　　除了能完美適配QFP、BGA、CSP等封裝的超細(xì)間距版本(引腳間距0.4mm、0.3mm甚至更小)，解決其焊盤間隙極小易橋連的問題，光韻達(dá)電拋光鋼網(wǎng)還可應(yīng)用于MINI LED、COB、MIP等先進(jìn)制程產(chǎn)品，為不同領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求提供一站式精準(zhǔn)印刷解決方案。

　　在先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破的賽道上，光韻達(dá)電拋光鋼網(wǎng)以極致精度、優(yōu)質(zhì)性能和廣泛適配性，聚焦于超細(xì)間距芯片焊接、微型元件組裝兩大核心領(lǐng)域，成為電子制造企業(yè)攻克微型化焊接難題的得力助手！