3月13日，深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）發(fā)布對外投資建設光通信半導體激光芯片及高速光模塊項目進展公告，披露兩大重點項目階段性成果。公司依托全資子公司布局的激光芯片、高速光模塊生產(chǎn)線均取得實質性突破，光通信垂直產(chǎn)業(yè)鏈整合步伐持續(xù)加快，助力公司產(chǎn)業(yè)轉型升級與多賽道協(xié)同發(fā)展。

兆馳股份早在2024年12月21日便對外披露兩大光通信投資項目規(guī)劃，旨在搶抓光通信行業(yè)發(fā)展機遇，推動高科技產(chǎn)業(yè)轉型升級，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合。

其中，公司通過全資子公司江西兆馳半導體有限公司，擬以不超過5億元自有或自籌資金，建設年產(chǎn)1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期），打造砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產(chǎn)線；

同時依托深圳市兆馳瑞谷通信有限公司下屬子公司江西兆馳光聯(lián)科技有限公司，同步投入不超過5億元，建設光通信高速模塊及光器件項目（一期），覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等全系列高速光模塊產(chǎn)能。

截至公告披露日，高速光模塊項目建設成果顯著。近5萬平方米潔凈智造基地已完成建設并全面啟用，為規(guī)?；a(chǎn)筑牢硬件基礎。目前，200G及以下光模塊已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，市場供給能力持續(xù)提升；首批400G/800G并行光收發(fā)模塊全流程生產(chǎn)線完成設備安裝調試，可靠性測試全部通過，正式進入小批量生產(chǎn)階段，后續(xù)將有序推進規(guī)?；慨a(chǎn)。

面向下一代光通信技術，兆馳股份同步布局前沿研發(fā)，1.6T光模塊已進入快速研發(fā)階段，圍繞LPO、NPO、CPO多條技術路徑并行攻關，全力構建高速低功耗光通信解決方案，搶占行業(yè)技術高地。

激光芯片項目同步迎來階段性突破。公司依托前期配置的20腔兼容LED砷化鎵芯片與激光芯片的MOCVD設備，增補后段設備后已建成完整激光芯片生產(chǎn)線，可根據(jù)研發(fā)進度、客戶訂單靈活調配兩類芯片產(chǎn)能，保障激光芯片穩(wěn)定供給。

產(chǎn)品研發(fā)層面，25G DFB及以下速率光芯片已完成研發(fā)與試生產(chǎn)，逐步邁入量產(chǎn)階段；適配400G/800G/1.6T光模塊的大功率CW DFB激光芯片、50G EML激光芯片按計劃穩(wěn)步推進研發(fā)；面向Micro LED光互連CPO技術的Micro LED光源芯片，已完成研發(fā)并進入樣品驗證測試階段，核心技術儲備持續(xù)完善。