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營收利潤(rùn)雙增!金橙子布局 AI + 激光智能化新賽道

編輯:晨光 來源:激光制造網(wǎng)2026-03-31 我要評(píng)論(0 )   

3 月 30 日晚間,國內(nèi)激光加工控制系統(tǒng)領(lǐng)域核心企業(yè)金橙子披露 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 2.53 億元,同比增長(zhǎng) 19.46%;歸屬于上市公司股東的凈...

3 月 30 日晚間,國內(nèi)激光加工控制系統(tǒng)領(lǐng)域核心企業(yè)金橙子披露 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 2.53 億元,同比增長(zhǎng) 19.46%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3687.71 萬元,同比增長(zhǎng) 20.93%;扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 3010.14 萬元,同比大幅增長(zhǎng) 48.20%,經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增長(zhǎng) 30.41%,多項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利能力與高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。


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2025 年,金橙子在激光加工控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)集成硬件、激光精密加工設(shè)備三大核心業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)力,疊加內(nèi)部管理優(yōu)化與投資收益提升,推動(dòng)公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。從核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看,公司營業(yè)收入突破 2.53億元,歸母凈利潤(rùn)超 3600 萬元,扣非凈利潤(rùn)增速接近 50%,顯著高于營收增速,反映出公司盈利能力持續(xù)增強(qiáng)、經(jīng)營效率穩(wěn)步提升。


技術(shù)深耕突破:主營業(yè)務(wù)齊發(fā)力


作為專注于激光工業(yè)加工領(lǐng)域控制系統(tǒng)及核心部件的技術(shù)型企業(yè),金橙子始終堅(jiān)持 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品為王” 的發(fā)展理念,2025 年持續(xù)加大研發(fā)投入,在激光振鏡控制系統(tǒng)、激光伺服控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)集成硬件三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破,高端應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展,核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。


北京金橙子科技股份有限公司


在激光振鏡控制系統(tǒng)方面,公司堅(jiān)定發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)向新能源鋰電、光伏、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等高端工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)生產(chǎn)制造工藝要求,公司不斷開發(fā)集成解決方案,包括電池極片高速劃線、電池極片飛行清洗、電池殼體毛化、涂布軋輥清洗、旋轉(zhuǎn)聯(lián)動(dòng)飛行激光清洗、PCB 聯(lián)動(dòng)鉆孔、碳化硅激光刻蝕、BC 電池激光刻蝕、玻璃內(nèi)雕、振鏡視覺、玻璃鉆孔、切打一體激光加工系統(tǒng)等,為客戶提供了高性能一站式激光加工解決方案服務(wù)。針對(duì)激光加工民用消費(fèi)市場(chǎng),公司開發(fā)了消費(fèi)級(jí)激光加工控制系統(tǒng),可應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)的激光打標(biāo)、切割等加工設(shè)備,已與消費(fèi)級(jí)設(shè)備集成商小批量驗(yàn)證交付中。


在激光伺服控制系統(tǒng)方面,公司根據(jù)客戶需求,持續(xù)研發(fā),在提升系統(tǒng)效能與拓展高端應(yīng)用兩大主線取得關(guān)鍵突破。核心部件效率與智能化方面實(shí)現(xiàn)顯著提升,新一代智能調(diào)高器通過優(yōu)化電容式傳感器融合算法,實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜板材的更高精度跟隨與實(shí)時(shí)自適應(yīng),穿孔成功率和切割頭保護(hù)效率有效提升。切割路徑規(guī)劃算法完成迭代。研發(fā)了新一代全局路徑規(guī)劃引擎。優(yōu)化了單一板材的切割順序與空程路徑,縮短了加工時(shí)間,實(shí)現(xiàn)了對(duì)多零件共邊切割與余料矩陣的自動(dòng)高效排版,板材綜合利用率獲得實(shí)質(zhì)性提高。半導(dǎo)體行業(yè)精密切割領(lǐng)域取得初步突破。針對(duì)玻璃、陶瓷基板等脆性材料,公司開發(fā)了超快激光(皮秒、飛秒)精密加工控制模塊。通過集成高精度形變補(bǔ)償算法,以及微米級(jí)精度的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)協(xié)同控制,將加工精度提升至 10 微米以內(nèi),滿足了半導(dǎo)體制造特定環(huán)節(jié)的精細(xì)切割需求。


在激光系統(tǒng)集成硬件方面,公司繼續(xù)加大研發(fā)投入,著力打造高精密數(shù)字振鏡產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)了高性能數(shù)字振鏡驅(qū)動(dòng)器的技術(shù)升級(jí),具備高精度、高可靠性和低靜態(tài)功耗等特點(diǎn),進(jìn)一步提升了振鏡的溫漂等指標(biāo)。精密 3D 振鏡已在重點(diǎn)客戶交付,廣泛應(yīng)用于 3C 消費(fèi)電子領(lǐng)域。完成了自研數(shù)?;旌鲜秸耒R的樣機(jī)研發(fā),在高速高性能模擬振鏡電機(jī)生產(chǎn)制造、狀態(tài)空間運(yùn)動(dòng)控制算法等技術(shù)方面都有了較大的提升。


此外,在激光精密加工設(shè)備方面,公司主要采取定制化生產(chǎn)方式,受益于市場(chǎng)需求的提升,銷售收入相較 2024 年有所增加。公司精密激光調(diào)阻設(shè)備在醫(yī)療傳感器、工業(yè)傳感器、航空航天等領(lǐng)域持續(xù)獲得客戶訂單,并為國內(nèi)外客戶提供了多項(xiàng)定制化解決方案。除此之外,公司努力開拓新的市場(chǎng)方向,經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和技術(shù)積累,公司自主研發(fā)的晶圓激光修調(diào)設(shè)備、脈沖調(diào)阻設(shè)備均已交付客戶。未來,公司將聚焦市場(chǎng)需求,結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì),繼續(xù)在精密激光調(diào)阻、微納加工、半導(dǎo)體精密設(shè)備等領(lǐng)域深耕細(xì)作,為行業(yè)客戶提供更多優(yōu)質(zhì)解決方案。



戰(zhàn)略清晰明確:

布局高端化、智能化力


基于 2025 年的穩(wěn)健發(fā)展,金橙子在年報(bào)中明確未來發(fā)展戰(zhàn)略,以 “光束傳輸與控制專家” 為發(fā)展目標(biāo),持續(xù)專注激光工業(yè)加工控制系統(tǒng)及核心部件研發(fā),通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、市場(chǎng)拓展、資源整合,推動(dòng)公司向高端化、智能化邁進(jìn)。


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公司將聚焦激光加工控制系統(tǒng)的核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,全面貫徹“產(chǎn)品為王”的研發(fā)模式,通過優(yōu)化項(xiàng)目組合、整合內(nèi)外部資源,集中力量打造符合市場(chǎng)需求、具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的“明星產(chǎn)品”。傾注核心資源,重點(diǎn)突破振鏡產(chǎn)品的技術(shù)攻堅(jiān)與市場(chǎng)開拓,致力將振鏡產(chǎn)品培育成驅(qū)動(dòng)公司發(fā)展的第二增長(zhǎng)曲線。同時(shí),持續(xù)深耕成熟產(chǎn)品,通過迭代優(yōu)化,切實(shí)提升用戶體驗(yàn),鞏固并擴(kuò)大市場(chǎng)基本盤。


市場(chǎng)布局上,公司將重點(diǎn)開拓工業(yè)市場(chǎng)、消費(fèi)市場(chǎng),通過清晰的賽道布局與資源聚焦,為公司未來增長(zhǎng)注入持續(xù)動(dòng)力。工業(yè)市場(chǎng)作為核心基本盤,持續(xù)深化高速高精領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)突破光伏行業(yè)和金屬 3D打印行業(yè),密切關(guān)注 3C 電子、新能源、半導(dǎo)體、PCB、醫(yī)療等行業(yè)的機(jī)會(huì)。消費(fèi)市場(chǎng)聚焦打造“明星產(chǎn)品”,搶抓市場(chǎng)爆發(fā)機(jī)遇。


金橙子將以人工智能、人形機(jī)器人等前沿技術(shù)為驅(qū)動(dòng),把 AI 與 EZCAD 緊密結(jié)合起來,推動(dòng)現(xiàn)有產(chǎn)品的智能化升級(jí)與融合化創(chuàng)新,打造具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的解決方案,搶占新一輪市場(chǎng)機(jī)遇。重點(diǎn)聚焦振鏡焊接、3D 打印、PCB 聯(lián)動(dòng)鉆孔等應(yīng)用領(lǐng)域,加速產(chǎn)品迭代與市場(chǎng)拓展,建立行業(yè)技術(shù)高地。


市場(chǎng)拓展方面,加強(qiáng)大客戶的開拓力度與服務(wù)水平,進(jìn)一步健全技術(shù)服務(wù)體系,牢固樹立以客戶為中心的服務(wù)理念。通過跨部門技術(shù)服務(wù)協(xié)同機(jī)制,強(qiáng)化內(nèi)部協(xié)作與資源整合,形成快速響應(yīng)與高效聯(lián)動(dòng)的支持合力。建立常態(tài)化客戶反饋閉環(huán)機(jī)制,主動(dòng)對(duì)接關(guān)鍵需求,持續(xù)優(yōu)化服務(wù)流程與產(chǎn)品體驗(yàn),以卓越的技術(shù)服務(wù)為客戶賦能,形成多方共贏的良性循環(huán)。


2025 年,金橙子憑借技術(shù)深耕、市場(chǎng)拓展與管理優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)與核心競(jìng)爭(zhēng)力提升,為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。展望 2026 年及未來,隨著新能源、光伏、半導(dǎo)體等高端制造行業(yè)的快速發(fā)展,激光加工控制系統(tǒng)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng),金橙子作為行業(yè)核心企業(yè),有望充分受益于行業(yè)紅利

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