盡管專家們一直認同，PCB和處理器最終都需要光互連技術，但這項技術何時能實現(xiàn)，以及該怎樣實現(xiàn)仍然未知。在ISSCC（國際電子電路研討會）上，與會者就光互連技術展開了深入探討。

　　如今，處理器性能不斷提升，然而落后的I/O能力，卻又使處理器的性能無法發(fā)揮極致。同樣，互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸能力正在以每10年100倍的速度增長，但處理器和光骨干網(wǎng)的互連技術并沒有增長得那么快。

　　“越來越多的證據(jù)表明，1 byte per flop（處理器端不發(fā)生數(shù)據(jù)停滯）將是2020年前制約處理器發(fā)展的主要局限。”來自斯坦福大學光學研究實驗室David Miller在ISSCC的圓桌會議上表示。

　　“現(xiàn)在光學正在變得越來越具吸引力，”會議主席、美國新思科技科學家John Stonick說，“但現(xiàn)在最大的問題是我們如何實現(xiàn)光學互連的商業(yè)化價值。”

　　來自NEC公司的光學專家Keishi Ohashi稱，光學技術的發(fā)展很可能延續(xù)硬盤發(fā)展老路——磁頭式硬盤通過將近二十年的時間才從實驗室走向商業(yè)化。

　　IBM研究院的光學專家Bert Offrein以IBM自己的光學互連研究為例。2008年，IBM曾利用光學互連技術制造了第一臺petaflop級服務器，2011年，其將光學互連技術應用到高端服務器Power P775中——這臺服務器使用56根光纖電纜，通過連接Avago的56個高性能光學收發(fā)器與IBM的CPU相連接。“盡管使用了收發(fā)器，但組成光學系統(tǒng)仍需要100步裝配步驟，”Offrein說，“這對于某些高性能系統(tǒng)來說還可以接受，但對于那些一般的服務器來說，則需要更簡單的方式。”

　　Offrein稱，制造商們正在試圖采用多種方法研究10Gb光互連技術，但至今仍為有量產型方案出現(xiàn)。未來，光互連層有可能是3D堆疊技術中的一層，但需要在基板上使用微機械鏡或波導管等技術，IBM等公司正在致力于這一領域的研究。

　　英特爾硅光子研究室的Mario Paniccia介紹了英特爾的研究進展，2011年，英特爾采用CMOS工藝設計了包含4個12.5Gb/s的光纖收發(fā)器，不過目前一切尚未完善。Paniccia說：“這項研究給予了我們信心，未來通過提升收發(fā)器速度或增加通道數(shù)，傳輸速度有可能達到1Tb/s以上。”

　　“但現(xiàn)在仍有大部分問題沒有解決，比如連接技術要使用什么芯片級的連接器。”Paniccia說，“此外，在相同的傳速速率下，光傳輸要比電子傳輸消耗更多的能量。”最后，他表示：“我想，隨著應用程序對帶寬、距離或內容需求的增加，硅光子的應用會實現(xiàn)的。”

　　斯坦福大學的Miller說，目前Finisar和Luxtera等大多數(shù)的光學公司缺乏資金實力而不能肩負開拓硅光子研究領域的重任。但硅光子技術的研究有廣闊的空間和前景。

　　Miller說，目前還有很多解決光互連的技術，比如將鍺用于嵌入光源的芯片，從而規(guī)避了使用硅材料帶來的熱效應，又或者將整合了光子調節(jié)器的外部光源技術用于芯片等。