激光技術在制造業(yè)中的應用
1、激光技術在制造業(yè)中的應用激光因具有極好的單色性、相干性和方向準直性三大特點，特別適用于材料加工。激光加工是激光應用最有發(fā)展前途的領域，現(xiàn)在已開發(fā)出20多種激光加工技術。激光的空間控制性和時間控制性很好，對加工對象的材質、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大，特別適用于自動化加工。激光加工系統(tǒng)與計算機數(shù)控技術相結合可構成高效自動化加工設備，已成為企業(yè)實行適時生產(chǎn)的關鍵技術，為優(yōu)質、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。目前已成熟的激光加工技術包括：激光快速成形技術、激光焊接技術、激光打孔技術、激光切割技術、激光打標技術、激光去重平衡技術、激光蝕刻技術、激光微調技術、激光存儲技術、激光劃線技術、激光清洗技術、激光熱處理和表面處理技術。激光快速成形技術集成了激光技術、CAD/CAM技術和材料技術的最新成果，根據(jù)零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合材料逐層固化，精確堆積成樣件，不需要模具和刀具即可快速精確地制造形狀復雜的零件，該技術已在航空航天、電子、汽車等工業(yè)領域得到廣泛應用。
2、激光切割技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。脈沖激光適用于金屬材料，連續(xù)激光適用于非金屬材料，后者是激光切割技術的重要應用領域。激光焊接技術具有溶池凈化效應，能純凈焊縫金屬，適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割金屬時功率較小的激光束，使材料熔化而不使其汽化，在冷卻后成為一塊連續(xù)的固體結構。激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經(jīng)濟效益顯著等優(yōu)點，已成為現(xiàn)代制造領域的關鍵技術之一。在激光出現(xiàn)之前，只能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光出現(xiàn)后，這一類的操作既快又安全。
3、激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。全固體紫外波段激光打標是近年來發(fā)展起來的一項新技術，特別適用于金屬打標，可實現(xiàn)亞微米打標，已廣泛用于微電子工業(yè)和生物工程。激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高，在陀螺制造領域有廣闊的應用前景。對于高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。
4、激光蝕刻技術比傳統(tǒng)的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本，可加工0.15～1微米寬的線，非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。激光微調技術可對電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%～0.002%，比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調。激光存儲技術是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術(例如CD、DVD光盤等)，是信息化時代的支撐技術之一。激光劃線技術是生產(chǎn)集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15～25微米，槽深為5～200微米)，加工速度快(可達200毫米/秒)，成品率可達99.5%以上。激光清洗技術的采用可大大減少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。激光熱、表面處理技術包括：激光相變硬化技術、激光包覆技術、激光表面合金化技術、激光退火技術、激光沖擊硬化技術、激光強化電鍍技術、激光上釉技術，這些技術對改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用。激光相變硬化(即激光淬火)是激光熱處理中研究最早、最多、進展最快、應用最廣的一種新工藝, 適用于大多數(shù)材料和不同形狀零件的不同部位,可提高零件的耐磨性和疲勞強度,國外一些工業(yè)部門將該技術作為保證產(chǎn)品質量的手段。激光相變硬化技術還可用于對模具熱處理，可大大提高模具的使用壽命，降低成本、提高生產(chǎn)效率。此項技術對我國龐大的模具制造業(yè)技術提升意義重大。
5、激光包覆技術是在工業(yè)中獲得廣泛應用的激光表面改性技術之一, 具有很好的經(jīng)濟性,可大大提高產(chǎn)品的抗腐蝕性。激光表面合金化技術是材料表面局部改性處理的新方法, 是未來應用用潛力最大的表面改性技術之一,適用于航空、航天、兵器、核工業(yè)、汽車制造業(yè)中需要改善耐磨、耐腐蝕、耐高溫等性能的零件。激光退火技術是半導體加工的一種新工藝, 效果比常規(guī)熱退火好得多。激光退火后, 雜質的替位率可達到98%～99%, 可使多晶硅的電阻率降到普通加熱退火的1/2～1/3, 還可大大提高集成電路的集成度, 使電路元件間的間隔縮小到0.5微米。激光沖擊硬化技術能改善金屬材料的機械性能, 可阻止裂紋的產(chǎn)生和擴展, 提高鋼、鋁、鈦等合金的強度和硬度, 改善其抗疲勞性能。激光強化電鍍技術可提高金屬的沉積速度,比無激光照射快1000倍, 對微型開關、精密儀器零件、微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補具有重大意義。使用該技術可使電鍍層的牢固度比傳統(tǒng)電鍍法提高100～1000倍。激光上釉技術對于材料改性很有發(fā)展前途, 其成本低, 容易控制和復制, 有利于發(fā)展新材料。激光上釉結合火焰噴涂、等離子噴涂、離子沉積等技術, 在控制組織、提高表面耐磨、耐腐蝕性能方面有著廣闊的應用前景。電子材料、電磁材料和其它電氣材料經(jīng)激光上釉后用于測量儀表極為理想。 激光在電子工業(yè)中也得到廣泛應用?？梢杂盟鼇磉M行微型儀器的精密加工，可以對脆弱易碎的半導體材料進行精細的劃片，也可以用來調整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現(xiàn)，激光在超大規(guī)模集成電路方面的應用，已經(jīng)成為許多其他工藝所無法取代的關鍵性技藝，為超大規(guī)模集成電路的發(fā)展展現(xiàn)出令人鼓舞的前景。
6、激光技術是高科技的產(chǎn)物，其產(chǎn)生又推動了科學研究的深入發(fā)展，并開拓出許多新的學科領域，如非線性光學、激光光譜學、激光化學、激光生物學等。激光被用來研究與生命密切相關的光合作用、血紅蛋白、DNA 等的機制。激光已經(jīng)成為時間和長度的新標準，以后任何高精度的鐘表和米尺都可以用某一特定波長的激光束來標定。激光在核能應用上也將大顯身手。樂觀的專家們估計，到2020年強大的激光會產(chǎn)生安全經(jīng)濟的熱核聚變，這類似恒星內(nèi)部的核反應過程。如果實現(xiàn)，熱核聚變將帶來巨大無比的社會和經(jīng)濟效益，能源危機亦將不復存在。到那時，一桶水中的氫聚變后所產(chǎn)生的電力足夠一個城市使用。
7、 激光加工在微電子工業(yè)中的應用激光加工是非接觸的加工方法，高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中，尤其是在微電子工業(yè)中得到了十分廣泛的應用。激光微調： 集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達±15—20％，只有對之進行修正才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產(chǎn)生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量，把數(shù)據(jù)傳送給計算機，計算機根據(jù)預先設計好的修調方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設定值，誤差縮小到0.05%。其電阻的同樣可以用激光修正片狀電容的電容量，原理是把激光束聚焦在電容的電極上，使之高溫汽化而減小面積，直至電容量減小到預定值。 美國ESI公司是世界上最大的激光微調機生產(chǎn)廠商，已向各大集成電路生產(chǎn)廠提供了幾千臺激光微調機。 #p#分頁標題#e#
8、激光劃片： 集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。激光劃片把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光加工是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。用于激光劃片的激光波長要易被材料吸收，具有足夠高的峰值功率，通常用聲光調Q的Nd：YAG激光器。激光修補： 集成電路制造時，步進投影光刻機需要無缺陷的掩模版，然而制造高集成度的電路掩模版不可避免地會出現(xiàn)缺陷。缺陷有兩種形式：一種是非透明材料上出現(xiàn)針孔；另一種是透明區(qū)出現(xiàn)黑點。用激光修補掩模版時首先將掩模版的圖形視頻信號與CAD數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù)進行比較，確定缺陷的種類與位置，激光修補系統(tǒng)接受這些信息后，將激光聚焦在多余的鉻點上，使之汽化，從而去除了黑點。對針孔缺陷則使之處在有機鉻氣氛中，用激光照射，使有機鉻分解，鉻沉積在針孔處，補上了針孔。沉積的線條往往比原有線條寬，還要用激光進一步修整，使圖形達到設計要求。應用激光掩模版修補技術后，使掩模版的質量和成品率都得到大幅度的提高。
9、激光精密焊接： 電子元器件制造過程中需要點焊、密封焊、疊焊，由于元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點小、焊接強度高、焊接時對周圍熱影響區(qū)小。傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足需要，而激光焊接可以實現(xiàn)。顯像管電子槍組裝采用激光點焊工藝后，質量大大提高，目前彩色顯像管生產(chǎn)線幾乎都裝備了脈沖激光點焊機。計算機鍵盤的字鍵簧片采用激光點焊工藝可使擊打壽命超過2千萬次。小型航空繼電器采用激光密封焊工藝后，其泄露率降低。光通訊中有許多同軸器件，如光隔離器、光纖耦合器等，為了保證光信號衰減小于0.1db，要求在焊接時器件的圓周畸變量小于1μm，中心偏移量小于0.2μm。因此必須采用沿圓周多點同步焊接，激光很容易經(jīng)過分束后通過光纖傳輸實現(xiàn)多點同步加工，能量可精密控制，解決了傳統(tǒng)加工方法難以解決的問題。
10、多層電路板激光精細打孔：微電子電路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層電路板。因此，層間互連的微通道技術顯露出越來越高的重要性。通道的直徑一般為0.025～0.25m m，用傳統(tǒng)的機械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴，難以保證質量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進行電路板外形輪廓切割。紫外波段的激光器是加工高分子聚合物材料和銅的理想工具。準分子激光器由于體積大、工作氣體有腐蝕性、維護困難，在電子工業(yè)中沒有得到廣泛應用；隨著半導體泵浦固體激光技術的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了全固化的紫外波段激光器，不但體積小，而且壽命長。美國COHERENT公司生產(chǎn)的紫外波段激光：AVIA 355—1500型激光器，可在計算機控制下通過掃描振鏡系統(tǒng)對電路板進行鉆孔、刻線或切割等精細加工；在50μ厚的聚酰亞胺薄膜上打直徑30μ的孔，每秒可以打約250個孔。
11、激光標記： 激光標記有雕刻和掩模成像兩種方式：掩模式標記用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標記，激光源用TEACO2激光器。雕刻式標記是一種高速全功能打標系統(tǒng)，激光源用聲光調Q準連續(xù)波 Nd:YAG激光器/摻鐿脈沖光纖激光器/射頻CO2激光器/。激光束經(jīng)二維光學掃描振鏡反射后經(jīng)平場光學鏡頭聚焦到工件表面，在計算機控制下按設定的軌跡使材料汽化，標刻出圖形或文字。激光標記是永久性的，不易磨損。國外已大量用在給電子元器件、集成電路打商標、型號；給印刷電路板打編號等。近年來紫外波段激光技術發(fā)展很快，由于材料在紫外波激光作用下發(fā)生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結合鍵，從而實現(xiàn)剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在激光標記技術中異軍突起，尤其受到微電子行業(yè)的重視。激光輔助清洗： 對于亞微米半導體器件來說，在制造過程中微粒污染會造成致命的缺陷，灰塵尺寸只及器件線寬的1／3乃至1／10就可能造成器件失效。傳統(tǒng)的超聲清洗很難除去微米級和更小尺寸的微粒。用激光輔助清洗技術解決這個難題的機理為：一是用激光照射被清洗材料，微粒或材料表面吸收激光能量，由于熱擴散產(chǎn)生的力將微粒撞擊離開表面。二是激光能量被微粒周圍和下面的清洗劑（如水）吸收，導致清洗劑迅速升溫而發(fā)生爆炸性汽化，把微粒推離材料表面。三是使被清洗材料吸收激光能量，然后這能量加熱清洗劑，導致產(chǎn)生爆炸性汽化而帶走微粒。試驗表明用激光輔助清洗方法驅除半導體表面的微粒是有效的，為提高高集成度半導體器件的成品率展示了光明的前景。
12、激光技術在汽車工業(yè)的應用安全性、舒適性、節(jié)能和環(huán)保一直作為世界汽車工業(yè)發(fā)展的主題，激光技術作為現(xiàn)代汽車生產(chǎn)中的主要加工方法之一，其發(fā)展也主要是圍繞著這一主題并結合本專業(yè)的自身特點進行的。汽車工業(yè)是激光加工應用最多的領域之一。據(jù)有關資料統(tǒng)計，在歐美工業(yè)發(fā)達國家中，有50％～70％的零部件都是采用激光加工來完成的。 尤其是近年來發(fā)展很快， 1998年全世界約有3000多臺激光加工機用于汽車工業(yè)，而且每年還有數(shù)以百計的激光加工機投入使用。應用于汽車工業(yè)的檢測、快速成形的小功率激光器目前也有數(shù)千臺。在汽車工業(yè)中，激光加工通常以切割為主。激光束切割一般采用大功率射頻CO2激光器（近年來有被德國IPG大功率光纖激光器替代的趨勢），為了提高切割速度和切割質量，在激光切割機的光束出口處一般都裝有噴嘴，以便在切割過程中同時噴吹氣體。在切割金屬工件往往噴吹氧氣或壓縮空氣，以提高切割效率； 而在切割易燃材料時則噴吹氮氣等惰性氣體以防止燃燒。激光切割的切徑寬度一般小于0.5mm（IPG的大功率光纖激光器可達到0.05mm）。它和工件的材料及厚度、激光束的功率、焦距及焦點位置、激光束的直徑、噴吹氣體的壓力及流量等各種因素有關。在汽車樣車和小批量生產(chǎn)中大量使用三維激光束切割機，對普通鋁、不銹鋼等薄板、帶材的切割加工，應用激光高速切割速度已達10M/min，不僅大幅度縮短了生產(chǎn)準備周期，并且使車間生產(chǎn)實現(xiàn)了柔性化，加工面積減小了一半。由于它的加工效率高，比機械加工方式的加工費用減少了50％。如果每日開兩班。折舊期可在2年左右完成。激光焊接在汽車工業(yè)中已成為標準工藝。激光用于車身面板的焊接可將不同厚度和具有不同表面涂鍍層的金屬板焊在一起，然后再進行沖壓，這樣制成的面板結構能達到最合理的金屬組合。采用激光焊接的速度約為4.5M/min，而且很少變形，省去了二次加工。激光焊接加速了用沖壓零件代替鍛造零件的進程。采用激光焊接可以減少搭接寬度和一些加強部件，還可以壓縮車身結構件本身的體積。僅此一項車身的重量可減少56kg。激光焊接用于車頂外殼與框架焊接，傳動轉換器蓋板的焊接，由CNC控制，其循環(huán)時間約為16秒，實際焊接時間僅為3秒，一天可連續(xù)運行24小時。 近幾年來德國IPG公司在先進激光器制造領域異軍突起，推出了商品化大功率光纖激光器系統(tǒng)， 與傳統(tǒng)CO2激光器及Nd:YAG激光器相比有諸多優(yōu)點： 1. 免維護運行時間大大延長，大于50,000小時;（傳統(tǒng)激光系統(tǒng)約500～5000小時） 2. 體積/重量為傳統(tǒng)激光器的1/5～1/10; 3. 電力消耗為為傳統(tǒng)激光器的1/10～1/20; 4. 運行費用及維護費用為傳統(tǒng)激光系統(tǒng)的1/10～1/100; 5. 輸出光束質量超過傳統(tǒng)激光器幾十倍(此意義十分重大,意味著可用較小輸出功率的激光束作加工,其效果還要優(yōu)于需要功率很大的傳統(tǒng)激光系統(tǒng)，大大節(jié)約能耗, 降低成本。隨著德國IPG公司大功率光纖激光器的商品化推出，金屬表面處理工藝得到了很大的進展。其中應用較廣的有激光涂層、激光合金化、激光拋光、激光沖擊硬化等工藝技術。激光表面處理在汽車的發(fā)動機閥座、車頂外殼與框架等零部件的制造中得到了廣泛的應用。 #p#分頁標題#e#
13、在汽車零部件的生產(chǎn)中，如缸套、曲軸、活塞環(huán)和齒輪等的熱處理，在經(jīng)激光熱處理后，不必再進行后處理，可直接送到裝配線上安裝。激光加工計算機數(shù)控與柔性制造技術相結合，在汽車模具的制造中，得到了廣泛的應用。激光切割、激光表面處理、激光熱處理等工藝技術，使原來制作模具周期從28周縮短為4～6周，滿足了汽車快速改型的需要。激光測量在汽車工業(yè)中成為技術測量的主力，它可以將零部件與模型比較，對經(jīng)過修理或修改的零部件與原始模型進行比較，或在零部件的設計改變后迅速修改刀具或模具。在汽車零部件生產(chǎn)中，激光測量可以快速和非常精確地檢驗每一個成品零部件的尺寸是否與設計尺寸完全一致。而且，激光測量儀能夠最迅速地將一個零部件或物理模型轉變?yōu)閿?shù)字化文件，這種文件可以用各種方法處理并同其他文件進行比較。激光三維快速成型技術是二十世紀90年代初，在計算機、激光、高分子材料、CAD／CAM、 精密機械等新技術迅速發(fā)展下應運而生的，并在汽車工業(yè)中很快得到應用，它突破了制造業(yè)的傳統(tǒng)模式，成為當前最具吸引力的技術。激光快速成型系統(tǒng)可采用射頻CO2激光器或光纖激光器，利用計算機將復雜的三維物體轉化為二維層，然后利用“積分”的思想，將熱塑性塑料粉末燒結或直接熔化凝結精細金屬粉末，由點、線構造零件的面(層)，然后逐層成型。激光快速成型技術可使新產(chǎn)品及早投放市場， 極大地提高了汽車生產(chǎn)企業(yè)對市場的應用能力和產(chǎn)品的競爭能力。
14、 激光技術在農(nóng)業(yè)的應用 1、處理種子： 在激光作用下的種子，能把適宜的光子攝入其細胞， 增強細胞的生物能力，促進種子的發(fā)育，提高光合效應，縮短成熟期，并能增強作物的抗病能力。 2、育種： 激光能誘發(fā)生物遺傳結構改變，甚至發(fā)生突變， 從而培育出優(yōu)良的新品種，這種科學方法稱為激光育種。農(nóng)業(yè)育種學家根據(jù)綠色植物的葉片經(jīng)過一定波長激光照射后，會發(fā)出一種非常微弱的熒光的特點，采用靈敏的儀器將此熒光的光量測出并記錄下來，再對照不同品種植株苗的熒光亮度與產(chǎn)量的關系，發(fā)現(xiàn)同一品種農(nóng)作物的熒光越強，產(chǎn)量就越高。 3、除草： 美國一家農(nóng)業(yè)研究所的科研人員研制成功一種新型的激光除草劑，其主要成分是按基乙酰丙酸。 這種除草劑完全是通過照射光發(fā)揮作用的，效力大，用量小，不損害農(nóng)作物，對人畜無害， 使用非常方便。于黃昏前噴射施用，被雜草吸收后， 在激光照射的作用下，便產(chǎn)生有害物質，破壞雜草的細胞膜，最后流出汁液，在4小時之內(nèi)雜草就變白而枯死。 4、滅蟲： 國外科學家研究結果表明，采用激光照射蚊蟲類和螨類害蟲，能將它們?nèi)繗⑺馈Ｈ绻捎酶吣芗す庹丈滢r(nóng)作物的害蟲，輕者絕育，重者死亡。對環(huán)境沒有污染。 5、檢測農(nóng)作物病因： 美國農(nóng)業(yè)科學家研究表現(xiàn)， 當激光照射到健康的農(nóng)作物上時，就能被利用吸收進行光合作用。如果激光照射到生長不良或有病蟲害的作物上時，光能不會完全被光合作用所利用，其中有一部分會分散成不同波長的冷光被反射回來。通過分析這些光的性質，就可以檢測出農(nóng)作物的病害，確診病因，對癥下藥。 6、選擇家畜精子性別： 美國農(nóng)業(yè)研究中心研究成功一種激光選擇家畜精子性別系統(tǒng)。這種系統(tǒng)是根據(jù)X精子染色體中的DNA比Y精子染色體中含量多，在激光照射時，X精子染色體比較明亮，由電腦記錄其熒光高密度，然后在電聲作用下分離開X精子和Y精子，于是選用X精子與卵子受精便生產(chǎn)雌畜，選用Y精子與卵子受精便生產(chǎn)雄畜，目前美國已在牛、羊、豬等家畜中進行試驗。 7、剪羊毛：澳大利亞的養(yǎng)羊業(yè)非常發(fā)達，但用傳統(tǒng)的剪刀剪羊毛費時費力，效率低?？萍既藛T研制成功一種激光裝置，利用該裝置的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的剪刀，把羊毛連根剪斷，整張毛被剝下來，提高工效10倍。 8、改良水果品種：沙田柚是盛譽海內(nèi)外的名果，果肉柔嫩，味甜有蜜味。主要缺點是果內(nèi)的籽太多，一個果平均有籽140－150?！，F(xiàn)在用激光改造了柚子樹性能，結的柚子里面含的籽很少，而且有4％的果內(nèi)一粒籽都沒有。果子的肉更甜，含可溶性固性物高達12－14％，比通常的果子含量高2％左右，產(chǎn)量也提高了。以往一朵花只結一個果，結兩個果的就很少了，現(xiàn)在一般結三個果，還出現(xiàn)一朵花結40個果的事。平均每棵樹可以收400個果，而以前只有150－200個。還有一種叫“沙子早生”的桃子樹，它結的桃子肉厚、嫩、甜，是制造桃子水果罐頭的好原料。我國引種了好幾年，但結果率很低。果樹栽培專家說，這是因為它患有“不孕癥”?，F(xiàn)在采用激光照射處理的辦法，終于治好了它的“不孕癥”，結果率達85％以上，產(chǎn)量比原先提高4倍以上，而且果子的品質也獲得提高，含糖量高達14.5％，恢復疲勞素（天冬氨酸）的含量提高35％左右。 5、激光技術應用的其他領域 1. 激光醫(yī)學：激光外科手術：激光心肌血運重建術治療心血管疾??；激光PDT法治療惡性腫瘤；激光美容（去紋身、去胎記、去色素斑/老人斑、去皺紋、脫毛等）；激光無痛采血儀；水激光（Er:YAG）取代牙鉆治療口腔科疾病。 2. 食品飲料與藥品：激光共聚焦掃描顯微鏡多光子瑩光法快速檢測食品、飲料及酒類樣品中有毒有害成份含量。 3. 能源科學：石油抽油管內(nèi)壁激光表面硬化處理；激光分離鈾同位素；激光引發(fā)核聚變點火系統(tǒng)。 4. 國防科技：激光測距；激光雷達；激光引信；激光制導；激光非永久性致盲；深海激光探測潛艇；激光模擬武器訓練。 5. 環(huán)境保護：空氣/水質/生物化學污染物的激光預警監(jiān)測。 6. 新聞出版：CTP技術在報紙/書刊彩色膠印制版業(yè)的應用。 7. 包裝材料：激光切割木制刀模版；激光雕刻紙箱印字橡膠移印版；激光雕刻紡織品印染圓網(wǎng)/塑料薄膜彩色印輥。 8. 冶金工業(yè)：冷軋鋼輥表面激光毛化技術（制造優(yōu)質汽車鋼板）； a) 激光輻射燒結粉末冶金制品；金屬材料激光非晶化技術。 9. 信息產(chǎn)業(yè)：激光化學氣相沉積（LCVD）法制造石英光纖技術。 10. 材料科學：激光加熱蒸發(fā)法/氣相反應法制備納米超細粉技術。