皮秒激光切割設備是一個包括激光技術、特殊光學技術、自動和智能化技術以及高精度定位和無振動設計的復雜的綜合系統(tǒng)。該設備使用超短脈沖皮秒激光的聚焦，并通過精密控制使得激光束與加工對象按所設定的圖形進行相對運動，為高品質(zhì)LED芯片切割提供了一條新的途徑，減少了切割工序的光損失。

產(chǎn)品特點：

﹡ 加工產(chǎn)能：19pcs/h @ 10*23mil （月產(chǎn)能超過10000片）
﹡ 切割后亮度較傳統(tǒng)激光劃片提高5-10%（封裝后亮度）
﹡ 加工良率優(yōu)于側(cè)壁腐蝕制程3-5%，芯片性能一致性極好
﹡ 標配1064nm波長激光源，可直接切割背鍍DBR芯片
﹡ 可直接一道切割200um厚度以下芯片

技術規(guī)格：

1.激光光學系統(tǒng)
1）皮秒激光器
2）激光光束擴束系統(tǒng)
3）激光光束轉(zhuǎn)折傳輸系統(tǒng)
4）激光束聚焦加工系統(tǒng)
5）安全保護光閘
6）切割用光學系統(tǒng)

2.運動系統(tǒng)
1）X-Y-Z-θ四軸運動平臺系統(tǒng)
2）X-Y平臺140mm行程，0.1μm分辨率
3）Z軸調(diào)焦平臺，1μm分辨率
4）θ軸旋轉(zhuǎn)精度0.0001°，±7°
5）高速四軸運動控制系統(tǒng)
6）透明石英真空吸盤

3.影像視覺系統(tǒng)
1）同軸影像CCD及鏡頭
2）同軸LED打光照明系統(tǒng)
3）高速圖像采集和處理系統(tǒng)

4.輔助裝置
1）激光全封閉裝置
2）花崗巖平臺防震裝置
3）電子式氣壓顯示裝置
4）加工端功率測量裝置
5）工件表面集塵裝置
6）光路防塵裝置
7）工控機/LCD顯示屏
8）全中文Windows XP操作系統(tǒng)

    設備自2010年實現(xiàn)銷售以來，以其較高的性價比和及時人性化的服務，深受客戶喜愛。
    目前在大陸，德龍設備達到了60%的市場占有率，設備在同行業(yè)排名前兩位。

目標行業(yè)：
LED、太陽能