廣發(fā)證券發(fā)表研報稱，半導體屬于高度資本密集和高度技術密集型產業(yè)，是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優(yōu)勢還是國家意志層面，中國半導體產業(yè)都將迎來最佳成長時機，整體產業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。
廣發(fā)證券表示，建議關注具有一定規(guī)模的晶圓代工企業(yè)中芯國際(00981)與華虹半導體(01347)以及全球半導體封裝測試設備廠商ASM
PACIFIC(00522)。
全球半導體產業(yè)景氣度逐步回升
半導體產業(yè)屬于周期性行業(yè)，其發(fā)展與GDP相關性較高，整體呈正相關態(tài)勢?；仡欉^去20多年的發(fā)展，每一次經濟成長周期的波動和新技術升級，都影響著半導體產業(yè)的成長起伏。近幾年隨著人工智能、大數據、物聯網、AR/VR、可穿戴設備等領域新一代信息技術的發(fā)展，半導體行業(yè)又重新進入了新一輪的景氣周期。
根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS的統(tǒng)計，2003年至2016年全球半導體銷售額復合增速為5.21%，其中2017年全球半導體實現銷售額4122億美元，同比增長了21.6%，創(chuàng)下了歷史新高。WSTS預計2018年半導體市場規(guī)模將繼續(xù)走高，達到4510億美元，增速為9.5%。預計在2018年對半導體市場規(guī)模貢獻最大的為存儲器、光電子、邏輯器件，WSTS同時預計全球所有地區(qū)半導體市場(美國、歐洲、日本、亞太)都將呈現增長態(tài)勢。
國內半導體市場需求旺盛，自給率仍處于較低水平
近年來中國半導體市場需求旺盛，IC市場規(guī)模增速顯著高于全球增幅。根據WSTS統(tǒng)計，2016年中國半導體消費額1075億美元，占全球總量的32%，已經超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場。同時，根據中國半導體行業(yè)協會(CSIA)統(tǒng)計，近幾年中國集成電路銷售保持兩位數增速，其中2016年中國集成電路銷售同比增速達20.1%。
但整體上看，國內IC市場自給率仍處于較低水平，產品主要來自國外的進口。根據CSIA統(tǒng)計，2016年，中國IC進口額高達2271億美元(同期出口金額為614億美元，貿易逆差1657億美元)，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，已超過原油成為最大的進口產品。從進口IC產品的應用領域看，主要集中于工業(yè)控制、機床、汽車電子、機器人等高端應用領域。目前僅在通訊和消費電子領域，國內具備一定的自主生產能力。
政策助力，半導體國產化進程加速
近年來，隨著我國半導體市場供需缺口的日益增大，國家也相繼出臺一系列政策，大力支持我國IC產業(yè)的發(fā)展。2014年出臺的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》政策在產業(yè)規(guī)模目標、產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術節(jié)點上都作了相應的規(guī)劃與指導。
政府基金保駕護航，助力國產化進程
2014年6月，國務院頒布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，推動設立國家集成電路產業(yè)投資基金(業(yè)內簡稱“大基金”)。國家集成電路產業(yè)投資基金由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)發(fā)起，總投資金額在1387.2億元人民幣，由華芯投資負責運作，大基金重點投資集成電路芯片制造業(yè)，同時兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。大基金的投資總期限計劃是15年，投資期、回收期、延展期各5年。
根據國家集成電路產業(yè)投資基金總經理丁文武披露，截至2017年9月20日，國家集成電路產業(yè)投資基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業(yè)。其中大約有60%的資金投入了IC制造業(yè)，30%投資于IC設計公司，10%投向了設備與材料廠。從投資去向看，國家集成電路產業(yè)投資基金目前更專注IC制造環(huán)節(jié);從投資策略看，基金重點投資每個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè);從區(qū)域分布看，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。
大基金的設立極大的提振了行業(yè)和社會的對IC產業(yè)的投資信心，目前，各地政府也紛紛設立基金，支持集成電路產業(yè)。根據賽迪智庫集成電路研究所發(fā)布的《2017下半年中國集成電路產業(yè)走勢分析與判斷》報告統(tǒng)計，截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元。
在政策和基金的推動下，半導體產業(yè)已初具成效：在IC材料領域，國內已經突破12英寸硅晶圓技術，預計今年年底量產。具有先進水平的高端靶材、高純化學試劑、光刻膠等材料已投放市場;在IC設備領域，國內高端光刻機、刻蝕機等設備實現零的突破，正逐步追趕國際先進水平;在IC設計領域，以海思、展訊為代表的國內廠商開始嶄露頭角，市場份額逐步提升;在IC制造領域，國內已突破28nm制程，12英寸晶圓廠也在快速增長中;在IC封裝測試領域，國內廠商已經具備一定的競爭實力。
投資建議
半導體屬于高度資本密集和高度技術密集型產業(yè)，是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優(yōu)勢還是國家意志層面，中國半導體產業(yè)都將迎來最佳成長時機，整體產業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。建議關注具有一定規(guī)模的晶圓代工企業(yè)中芯國際與華虹半導體以及全球半導體封裝測試設備廠商ASM PACIFIC。
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