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激光切割系統(tǒng)性能對(duì)切割質(zhì)量的影響
（ 1 ）光束模式 光束的模式越低，聚焦后焦斑尺寸越小，輻射照度越大，切口越窄，切割效率和切割面質(zhì)量較好。為了獲得較好的切割質(zhì)量和較高的切割效率，最好選用 TEM00 模式激光，至少不...
2012-07-06 -
CO2激光和光纖激光的比較
1. CO2 激光 目前仍然是主流激光加工的激光器，其次是 燈泵固體激光器 ，其次是用于中小功率的光纖激光器。 根據(jù) LFW 和 ILS 的數(shù)據(jù)，光纖激光器，燈泵固體激光和 DPL 激光在加工領(lǐng)域的銷售數(shù)...
2012-07-06 -
CO2激光切割工業(yè)應(yīng)用及其關(guān)鍵技術(shù)
一、引言 CO2 激光切割是用聚焦鏡將CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同時(shí)用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡作相對(duì)運(yùn)動(dòng)，從而形成一定形狀的切...
2012-07-06 -
金屬材料的激光切割
雖然幾乎所有的金屬材料在室溫對(duì)紅外波能量有很高的反射率，但發(fā)射處于遠(yuǎn)紅外波段10.6um光束的 CO2 激光器 還是成功的應(yīng)用于許多金屬的激光切割實(shí)踐。金屬對(duì)10.6um 激光 束的起始吸收率只有...
2012-07-05 -
各類激光詳解
各類激光詳解 按激光光的收激物質(zhì)分類，主要的分類方式來(lái)分: 1 、 絕緣固體激光(Solid state laser) 2、 液體激光 3、 氣體激光(Gaseous laser) 4、 化學(xué)激光(Chemical laser) 5、 半導(dǎo)體激光(Semiconductor la...
2012-07-05 -
激光棒在激光切割機(jī)中的應(yīng)用技術(shù)
激光棒，主要是以釔鋁石榴石晶體為基質(zhì)的一種固體，可分為 Nd ： YAG 晶體、 Ce ： Nd ： YAG 晶體、 Yb ： YAG 晶體等。目前，在激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)及其他工業(yè)激光設(shè)備上用的激光棒一般都...
2012-07-05 -
數(shù)字航空攝影測(cè)量及機(jī)載激光雷達(dá)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)班舉辦
6月28日至29日，由國(guó)家測(cè)繪地理信息局科技與國(guó)際合作司主辦、國(guó)家測(cè)繪地理信息局測(cè)繪標(biāo)準(zhǔn)化研究所承辦的數(shù)字航空攝影測(cè)量及機(jī)載激光雷達(dá)系列標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)班在西安成功舉辦。來(lái)自全國(guó)各省、...
2012-07-05 -
高速列車的滾動(dòng)軸承解決方案
幾年來(lái)，舍弗勒工業(yè)事業(yè)部已成為高速列車滾動(dòng)軸承研發(fā)領(lǐng)域的主要合作伙伴。開發(fā)這類軸承時(shí)我們與車輛制造商和運(yùn)營(yíng)商緊密合作，優(yōu)化產(chǎn)品以滿足特定的運(yùn)行工況。舍弗勒工業(yè)事業(yè)部是俄...
2012-07-05
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