（實(shí)現(xiàn)厚切超白玻璃一刀切透19mm）

在消費(fèi)類3C電子行業(yè)，隨著消費(fèi)者對產(chǎn)品高質(zhì)量的追求，促使供應(yīng)商對手機(jī)屏、攝像頭玻璃類蓋板及屏幕類脆性材料產(chǎn)品加工制造上提出更高的要求，如切割強(qiáng)度高、崩邊小、生產(chǎn)效率高、成本低、行業(yè)領(lǐng)先的工藝等高技術(shù)加工要求，而傳統(tǒng)的CNC加工存在切削液對環(huán)鏡污染，鉆頭等刀具磨損，加工效率低下，需要更多的設(shè)備、人力及更大的場地面積，直接導(dǎo)致成本超高。我司創(chuàng)科達(dá)始于2010年至今專注從事激光及其配套產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售， 經(jīng)反復(fù)研究，力求突破，生產(chǎn)的脆性材料無錐度皮秒激光切割機(jī)一次性解決了以上所有問題。

1. 設(shè)備優(yōu)勢

相比CNC加工設(shè)備，脆性材料無錐度皮秒激光切割機(jī)，在生產(chǎn)過程中無耗材、 生產(chǎn)效率高（切割速度可達(dá)500mm/s，數(shù)倍于CNC的加工效率），為加工廠商節(jié)約了生產(chǎn)制造成本，提高了產(chǎn)品利潤。

我司設(shè)備由激光及自動化行業(yè)十余年研發(fā)設(shè)計(jì)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)研制，設(shè)備設(shè)計(jì)所采用高質(zhì)量進(jìn)口耐用部件，設(shè)備長期生產(chǎn)穩(wěn)定可靠。

設(shè)備優(yōu)勢：

相較于傳統(tǒng)切割方法設(shè)備優(yōu)勢如下：

切割厚度大 實(shí)現(xiàn)一刀切19mm厚度白玻璃（15mm厚度一刀，并且在客戶端進(jìn)行量產(chǎn)至今）

效率高 切割速度可高達(dá)500mm/s，數(shù)倍于CNC的加工效率，數(shù)十倍于水刀

無需二次加工 ，小崩邊，無需沖洗、打磨、拋光等二次加工

光滑平整，無損傷 邊緣整齊、垂直性佳，不產(chǎn)生微裂紋、破碎或碎片

邊緣強(qiáng)度高 是傳統(tǒng)切割方法的三倍

環(huán)保無耗材 無接觸切割，節(jié)能環(huán)保，

可切異形 切割精度≤20μm，能夠靈活地實(shí)現(xiàn)各類玻璃異形切割

2. 產(chǎn)品具體應(yīng)用：

1、強(qiáng)化及非強(qiáng)化玻璃切割，如：汽車車窗、手機(jī)玻璃蓋板、車載玻璃蓋板、攝像頭玻璃蓋板等；

2、藍(lán)寶石玻璃切割，如：手機(jī)藍(lán)寶石蓋板、攝像頭藍(lán)寶石玻璃蓋板、藍(lán)寶石燈條（LED燈條）等；

3、其它光學(xué)玻璃切割，如：濾光片切割，反射鏡切割等；

3. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能特點(diǎn)：

1、光源為高功率皮秒激光器，核心種子源等核心器件均由國際一線廠商提供，使用穩(wěn)定；

2、專制玻璃切割頭，鏡片全采用美國進(jìn)口，光斑細(xì)，焦深長，聚焦最小光斑<2um，焦深長度可達(dá)19mm；

3、電機(jī)平臺、光學(xué)平臺基座采用天然大理石，經(jīng)過二次精細(xì)研磨加工，精度等級達(dá)到00級；

4、X/Y軸電機(jī)采用高端直線電機(jī)、德國0.1um數(shù)字光柵尺、臺灣絲桿及導(dǎo)軌，高品質(zhì)核心運(yùn)動部件，24小時運(yùn)行無故障；

5、采用高負(fù)壓真空泵吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性；

6、 裝置對位CCD及遠(yuǎn)心視覺鏡頭，精確識別圓、十字等Mark點(diǎn)；

7、電器元件采用法國施耐德，開關(guān)電源采用臺灣明緯；

8、切割軟件功能強(qiáng)大，支持切割裂片一體、單獨(dú)切割、單獨(dú)裂片，通過左右平臺側(cè)的啟動按鈕任意操作，靈活方便(如:左平臺切割，右平臺裂片；左平臺切割裂片，右平臺切割等)；

9、突破性實(shí)現(xiàn)19mm厚度玻璃一刀切。

4. 設(shè)備加工原理

皮秒激光束以<10ps的脈沖的傳輸速度射出，經(jīng)過光束整形放大后，折射至切割頭，出射<2um聚焦光束，作用到穩(wěn)固吸附于平臺上的材料，平臺在上位置高精度運(yùn)動控制器的控制下，根據(jù)客戶所需加工的尺寸圖形軌跡進(jìn)行運(yùn)動，進(jìn)而形成切割線，完成客戶所需加工。

三、樣品展示

信息來源：創(chuàng)科達(dá)精密機(jī)電