大族激光于2007年控股大族光電設備公司,進入LED設備領域,在2009年先后控股國冶星光電子和路升光電2家LED封裝公司,進入LED封裝領域,2010年1月又對聯(lián)營企業(yè)大族元亨收購股權并增資成為控股子公司,進入LED照明應用領域。
公司的LED封裝設備團隊主要來自于ASM和ITM公司,產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領先水平,從市場上來看僅次于ASM和微控,國內(nèi)市場排第三位。
公司現(xiàn)有設備主要是固晶機、分光機和裝帶機,焊線機已經(jīng)設計出樣機,有望量產(chǎn)出貨,焊線機也已經(jīng)投產(chǎn)。封裝設備除了可用于LED封裝之外,還可用于IC領域的封裝,市場空間廣闊。
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