隨著3D打印技術的不斷進步，基于3D打印的創(chuàng)新應用也越來越多。比如同時使用兩種材料3D打印一些組件，其中一種材料為絕緣材料，另一種材料為導電材料，以此來獲得性能更優(yōu)的部件。歐洲航天局就設計了一款這樣的PCB電路板，并委托3D打印公司Zortrax打印了出來。

歐洲航天局的工程師Ugo Lafont說：“我們?yōu)槿虻谝活w木質衛(wèi)星WISA Woodsat設計了PCB電路板。WISA Woodsat是一顆10×10×10 厘米的納米衛(wèi)星，內部采用了MEMS結構（微型機電一體化系統(tǒng)），需要使用大規(guī)模的集成電路，考慮到其較小的體積和有限的載荷，我們基于3D打印工藝設計了新穎PCB集成電路?！?/p>

Zortrax使用了兩種PEEK材料來3D打印這個PCB集成電路。其中Z-PEEK屬于絕緣材料，用來構建電路板的基礎結構，ESA-PEEK屬于導電材料，內部含有碳納米管和石墨烯納米顆粒，具有良好的導電性能。通過Endureal打印機的兩個噴頭，3D打印出這種集成電路板。

最終成型的電路板只有郵票大小，但功能齊全。歐洲航天局表示這種基于3D打印工藝的新結構集成電路板比之前的電路板體積要小很多。這點和PC、手機領域的CPU或SoC類似，通過制程的進步，在同樣的體積內，集成更多的單元。不過，目前這種3D打印的PCB電路板還處于研發(fā)階段，只制作出了樣品。當然，后續(xù)還會繼續(xù)研發(fā)，直至實現(xiàn)量產(chǎn)。