雖然受全球經濟的不景氣以及運營商推遲資本開支等原因的影響,今年光通信行業(yè)發(fā)展速度放緩,利潤也出現(xiàn)下滑。但光通信廠商仍然努力投入研發(fā),在本屆光博會上依然有不少新產品推出。C114編輯通過觀察,選取了其中最受關注的幾款產品,向業(yè)界介紹本屆光博會展出的焦點。
亨通光電展出大尺寸光纖預制棒。長2米,直徑180毫米,可拉絲6000多芯公里,處于世界領先水平。
烽火通信展出各類引入光纜。該公司展示了從光棒、光纖到全系列光纜的完整解決方案。
極致興通展出10G XFP/SFP+ DWDM可調光模塊,距離達80公里,可調諧82個波長。
易飛揚通信展出40G QSFP和120G CXP可插拔光模塊。易飛揚稱將重點推進數(shù)據(jù)中心市場,今年其10G/40G數(shù)據(jù)中心產品已經實現(xiàn)規(guī)?;N售。
易諾儀器現(xiàn)場演示其FTTx全能對芯熔接機,擁有全球首創(chuàng)的唯一專利全能夾具,適用各種類光纖超低損耗熔接。
馬爾斯科技展出1550nm窄線寬可調諧激光器。這款激光器芯片采用硅基半導體混合集成技術,特別在傳感領域有很大應用。
仕佳光子的AWG晶圓和芯片,該公司稱AWG產品將在幾個月內向客戶送樣,目前已經做到48通道,是未來幾年重點發(fā)展的產品。
三菱電機展出集成100G TOSA,傳輸距離達10公里,應用于數(shù)據(jù)中心等大容量場景。
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